The effects of different firing temperatures on the stability of perovskite phase, grain size, and dielectric properties were investigated by XRD, TEM, SEM and dielectric measurements. The dielectric ceramics of Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3-BaTiO3 system were obtained by chemical coprecipitation in water. The ceramics have higher dielectric constant (7003-9714), lower firing temperature (950-1150℃), quite uniform microstructure with grain size less than 2.5μm, and lower temperature coefficients of capacitance. As a result, it was confirmed that the simple and low cost chemical route used namely coprecipitation in water is a desired meth-od for preparing high property dielectric materials applicable to multilayer capacitors

一、 BBDBC 二、1、0.62、0.3753、1-p 三、1、(1)A1A2A3或A1-A2-A3; (2)A1+A2+A3; (3)A1A2A3+A1A2A3+A1A2A3+A1A2A3 (4)A1A2A3或A1+A2+A3

2-5 具有内热源的一维导热问题 2-6 多维稳态导热的求解 第三章 非稳态导热 3-1 非稳态导热的基本概念 3-2 零维问题的分析法——集中参数法

Chapter 2&3: Kinematics 2-1—2-7:一维运动,了解概念。(p16-34) 2-8: Use of Calculus, Variable Acceleration 会用积分求速度和加速度。(p34-35) 3-1,3-2,3-3,3-4and3-5(p44-51);7-2(p151- 152);11-1(p275-277) Vectors:知道如何计算 3-6: Vector Kinematics (p52-53) 3-7&3-8 projectile Motion:了解,(p54-p61)

3 . 1 辅助位和辅助位方程 3 . 2 介质中的静态场—辅助场量方程 3 . 3 导体中的静态场—稳恒电流场和稳恒电场方程 3 . 4 静态场中的导体 3 . 5 静态场的边界条件 3 . 6 静态场的能量 3 . 7 静态场的计算方法 3 . 8 静态场的应用

3-1总线基本概念 3-2总线原理 3-3微机系统总线标准 3-4总线新技术 3-5认识主板 3-6主板结构 3-7主板控制芯片组 3-8主板发展趋势

研究了电镀锌钢板CrO3-H3PO4-SiO2体系纯化膜的成分与结构,并对钝化膜的耐蚀性及其原因进行了探讨.结果表明,该钝化膜是1种由CrO3,Cr(OH)3,CrOOH,ZnCrO4,ZnSiO3Zn3(PO4)2,CrPO4和SiO2等化合物组成的、具有凝胶网络状结构的厚型复合转化膜.这种膜具有良好的屏蔽效应和缓蚀作用,能明显地改善镀锌钢板抗白锈的能力.它的耐蚀性是CrO3-SiO2体系钝化膜的3倍

本章学习目标： • 总线的基本概念、总线的分类、总线控制原理 • 主板的基本组成和结构、作用和功能 • 微机主板和总线标准的发展历程、主流技术和最新发展动态 3·1 总线基本概念 3·2 总线原理 3·3 微机系统总线标准 3·4 总线新技术 3·5 认识主板 3·6 主板结构 3·7 主板控制芯片组 3·8 主板发展趋势

2.1 (1) (2) (3) 2.4 (1) (2) (3) 2.10 (1) (2) 2.14 2.13 (1) 2.12 (1) (3) (4) 2.11 (1) (2)

3-1电路的图 3-2 KCL和KVL的独立方程数 3-3支路电流法 3-4网孔电流法 3-5回路电流法 3-6结点电压法