一、气体交换的原理 原理:扩散。 动力:膜两侧的气体分压差。 速率:=扩散速率(D) 分压差温度〤气体溶解度×扩散面积 扩散距离分子量 扩散速率与分压差、温度、气体溶解度、扩散面积呈 正比;与扩散距离、分子量的平方根呈反比。 气体的溶解度/分子量的平方根之比为扩散系数。 扩散系数大,扩散速率快

一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

一、基本原理(两个公理) 1相对性原理

6.5同步时序逻辑电路的设计 同步时序逻辑电路设计又称同步时序逻辑电路 综合,其基本指导思想是用尽可能少的触发器和门 电路来完成设计。 6.5.1同步时序电路设计的一般步骤 1.作原始状态图和状态表; 2.对原始状态表化简; 3.状态分配; 4.选定触发器;5.求出输出函数和激励函数表达式; 6.画出逻辑电路图

一束平行光照射材料时,一是部分光的能量被 吸收,其强度将被减弱;二是介质中光的传播 速度比真空中小,且随波长而变化产生色散现 象;三是光在传播时,遇到结构成分不均匀的 微小区域,有一部分能量偏离原来的传播方向 而向四面八方弥散开来,即发生散射现象,其 中光的吸收和散射都会导致原来传播方向上的 光强减弱。这些现象与光和物质的相互作用有 更多的联系

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第八章氢化可的松的生产工艺原理 第一节概述 氢化可的松(Hydrocortisone)

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（一）信号检测论的由来 （二）信号检测论的统计学原理 （三）信号检测论的二个独立指标 （四）接受者操作特征曲线