3.1 总线与接口概述 3.2 ISA总线 3.3 PCI总线 3.4 通用串行总线USB 3.5 高性能串行总线标准IEEE1394（自学） 3.6 AGP接口（自学）

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第一章总论 第二章渗流物理和过滤理论 第三章过滤式离心机 第四章进动离心机 第五章沉降式离心机 第六章水力旋流器 第七章相似理论与类比设计 第八章粒状滤料过滤装置 第九章纤维深层过滤器 第十章加压过滤 第十一章真空过滤机 第十二章过滤介质 第十三章膜分离方法简介

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

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面向对象(Object-Oriented)技术体现了计算机程序设计的 一种思想，这种技术体现在具体的开发语言中，如Java语 言。一种语言完全或部分的以面向对象的思想设计和实现 本节既然是导论，目的是希望读者对面向对象编程具有初 步认识，当然这需要具体内容来介绍。面向对象技术主要 体现在面向对象的思想，进而讨论类和对象（类的实体）， 而继承、多态、封装又是面向对象思想不可替代的优势体 现，所以本章将对面向对象的主要内容做细致的讲解，该 章是面向对象程序设计的基础，具有抽象性的特点，但是 只有确实理解和把握了这些思想才能更好的利用Java语言 进行程序设计和代码的编写

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从理论上推导出提高功率因数不仅可以减少输电时的损耗，还可以充分发挥电器设备的效用，并以日光灯照明电路为例说明提高电路的功率因数的方法

1.由给定的逻辑图写出逻辑关系表达式。 （注意写的方向） 分析步骤（求解过程） 2.用逻辑代数或卡诺图对逻辑表达式进行化简。 （注意表达式的简化形式） 3.列出输入输出真值表并得出结论