化学反应速率一定条件下单位时间内某化学反应的 反应物转变为生成物的速率。 对于均匀体系的恒容反应,习惯用单位时间内反 应物浓度的减少或生成物浓度的增加来表示,而且习 化学反应速率的单位可为mols 惯取正值。浓度单位通常用mol-1,时间单位视反应 快慢,可分别用秒(s)、分(min)或小时(h)等表示。这样, s1、moll-l.min1、 mol L-1. h

配位化合物简称配合物,也称络合物,是一类复杂的化合物,它的存在和应 用都很广泛,生物体内的金属元素多以配合物的形式存在。例如植物中的叶绿素 是镁的配合物,植物的光合作用靠它来完成。又如动物血液中的血红蛋白是铁的 配合物,在血液中起着输送氧气的作用;动物体内的各种酶几乎都是以金属配合 物形式存在的

运用循环伏安曲线、稳态极化曲线和Tafel曲线等电化学手段以及X射线光电能谱（XPS）法研究了辉铜矿在有菌和无菌体系下氧化过程的电化学行为.研究结果验证了辉铜矿在有菌体系和无菌体系下的两步氧化溶解机理，第一步氧化反应为辉铜矿不断氧化生成缺铜的中间产物CuxS（1≤x<2），直至生成CuS，在较低电位下即可进行；第二步反应为中间产物CuS的氧化，需要在较高电位下才可进行，反应速率较慢，是整个氧化反应的限制性步骤.循环伏安实验显示有菌体系电流密度明显大于无菌体系，表明细菌加快了辉铜矿的氧化速率.稳态极化实验显示辉铜矿点蚀电位较低，无菌体系第一段反应活化区电位范围小于有菌体系，表明辉铜矿氧化过程生成的中间产物硫膜具有钝化效应，细菌可以通过自身氧化作用破坏硫膜，减弱辉铜矿表面的钝化效果，加快辉铜矿的氧化溶解速率.X射线光电子能谱分析显示电极表面钝化层物质组成复杂，包含了CuS、多硫化物（Sn2-）、（S0）和含（SO42-）的氧化中间产物等多种物质，其中主要的钝化物为CuS，表明辉铜矿的氧化遵循多硫化物途径

13.1概述 13.2条件电极电势与氧化还原平衡 13.3氧化还原滴定的基本原理 13.4氧化还原滴定法的指示剂 13.5氧化还原滴定前的预处理 13.6常用的氧化还原滴定法 13.7氧化还原滴定法计算示例

15.1概述 15.2光吸收定律 15.3分光光度计 15.4显色反应和显色条件的选择 15.5吸光度测量条件的选择 15.6吸光光度光法的应用

4~1 氢原子光谱和波尔理论 4~2 原子的量子力学模型 4~3 原子核外电子结构 4~4 元素基本性质的周期性变化 4~5 离子键 4~6 共价键 4~7分子间力和氢键 4~8晶体结构简介

一、 配位化合物的定义与组成 内界:中心体(原子或离子)与配位体,以配位键成键 外界：与内界电荷平衡的相反离子

溶解度小于0.01%的物质称为难溶电解质, 可以分为难溶的强电解质,如硫酸钡,氯化 银等.难溶弱电解质,如氢氧化铁,硫化银等

一、基本概念 1、 体系和环境 体系 我们研究的对象，称为体系。 环境 体系以外的其它部分，称为环境

从不同的视角研究酸碱平衡，给 出的酸碱定义也不同。目前，得到认可 的定义约有十余种。例如，电离理论， 溶剂理论，质子理论和电子理论等，每 种理论都各有优缺点和适用范围