§11-1 位移法的基本概念 § 11-2 等截面直杆的形常数和载常数 §11-3 位移法的基本未知量和基本体系 §11-4 位移法方程 §11-5 位移法计算连续梁、刚架和排架 §11-6 对称结构的计算 §11-7 支座移动和温度变化时的计算

§9-1 结构位移计算概述 §9-2 虚功和虚功原理 §9-3 结构位移计算的一般公式 §9-4 荷载作用下的位移计算 §9-5 图乘法 §9-6 静定结构温度变化时的位移计算 §9-7 线性变形体系的互等定理

6.1 断裂愈合学说(breakage-reunion hypothesis) 6.2.1 缺失(deletion) 6.2.1.1 缺失的类型 6.2.1.2 缺失的细胞学和遗传学效应 6.2.2 重复(duplication) 6.2.2.1 重复的类型 6.2.2.2 重复的细胞学和遗传学效应 6.2.2.3 重复与进化 6.2.3 倒位(inversion) 6.2.2.1 倒位的类型 6.2.3.2 倒位的细胞学和遗传学效应 6.2.3.3 倒位的应用 6.2.4 易位(translocation) 6.2.4.1 易位的类型 6.2.4.2 易位的细胞学效应 6.2.4.3 易位的遗传学效应 6.2.4.4 易位、倒位与进化 6.3 染色体数目的改变

工件在夹具中加工时的加工误差 定位误差及其产生的原因 各种定位方式下定位误差的计算 定位误差的计算方法

内容:形位误差和形位公差的基本概念，形位公差的标注及公差带的分析. 重点:形位公差的标注，公差带四要素分析公差原则

一、定位技术背景(Location-aware technology) 二、定位机制研究（Localization） 三、基于位置的服务(Location based Service):架构与进展

11. 1 配位化合物的基本概念 11. 2 配位化合物的价键理论 11. 3 配位化合物的晶体场理论 11. 4 配位化合物的稳定性

10.1 配位化合物的基本概念 10.2 配位化合物的价键理论 10.3 配位平衡 10.4 配位化合物的应用

11.1 配位滴定法概述 11.2 影响金属EDTA配合物稳定性的因素 11.3 配位滴定的基本原理(单一金属离子的滴定) 11.4 金属离子指示剂 11.5 提高配位滴定选择性的方法 11.6 配位滴定的方式和应用

（一）定位误差及其计算方法 1、定位误差的概念及产生原因：*定位误差：指由于工件定位不准确，而造成工序尺寸或位置要求方面的加工误差