研究对象:以普通V带为主 研究内容:带传动的工作原理、特点、应用 及标准,分析普通带传动的失效形式与设计 准则,设计的思路和方法,以及使用和维护 方面应注意的问题。 重点:普通带传动的设计计算

一、机床夹具设计要求 1.保证工件加工的各项技术要求要求正确确定定位方案、夹紧方案,正确确定刀具的导向方式,合理制定夹具的技术要求,必要时要进行误差分析与计算

第十三章机械零件设计基础 一、机械零件的计算准贝 二、摩擦学设计基础 三、机械零件材料选用原则 四、机械零部件的标准化

第一节后张法预应力混凝土简支梁标准设计及构造 第二节先张法预应力混凝土简支梁标准设计简介 第三节其他形式预应力混凝土简支梁简介 第四节后张法预应力混凝土简支梁设计与计算 第五节预应力混凝土简支梁的制造及架设

《理论力学》 《理论力学 A》 《工程流体力学》 《流体力学》 实验 《工程力学》 《海洋能源开发利用》 《3D 打印技术与创新创业》 《海洋与装备材料》 《机床拆装实训》实践 《材料力学 A》 机械工程测试技术基础 机械结构有限元分析 机械三维设计综合应用实践 毕业设计（论文） 机械零件及装配体测绘 机械设计 《机械设计基础》 《互换性与技术测量》 《工程材料及机械制造基础》 《机械原理》 《机械原理课程设计》 《计算方法》 《加工制造课程设计》实习 《模具设计》 《嵌入式系统》 《热工基础》 《先进制造技术》 《专业能力综合实践》实习 实习（实践） 《现代工程图学》 《工程图学（一）》 《工程图学（二）》 《机械制造基础》 《机械设计基础课程设计》 《机械制造技术》 《传感器与现代检测技术》 《液压与气动技术》 《制造装备及自动化》 《机器人原理及应用》

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

一、拉深系数与极限拉深系数 1.拉深系数的定义 拉深系数m是以拉深后的直径d与拉深前的坯料D(工序件dn)直径之比表示

第五节 弯曲力的计算 第六节 弯曲件的工艺性 第七节 弯曲件的工序安排

第三节 弯曲卸载后的回弹 第四节 弯曲件坯料尺寸的计算

机构的组成与机构运动简图kinematic diagram 机构自由度dof计算(KGC公式) 常用机构