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《模拟电子技术基础》课程PPT教学课件(康华光第四版)第六章 集成电路运算放大器(6-2)集成放大器的符号
文档格式:PPT 文档大小:886.5KB 文档页数:10
运算放大器的符号中有三个引线端,两个 输入端,一个输出端。一个称为同相输入端, 即该端输入信号变化的极性与输出端相同,用 符号‘+’表示;另一个称为反相输入端,即该 端输入信号变化的极性与输出端相反,用符号 “-”表示。输出端在输入端的另一侧,在符号 边框内标有‘+’号
《模拟电子技术》课程教学资源(讲稿)集成电路运算放大器 Differential and Multistage Amplifiers
文档格式:PDF 文档大小:684.27KB 文档页数:38
6.1 直流放大器 The Differential Amplifier 6.1.1 概述 6.1.2 基本差动放大器——长尾式差放 6.1.3 带恒流源的差动放大器 6.1.4 差放应用——土壤干湿指示器 6.1.5 基本要求与小结 6.2 集成运算放大器 The Operational Amplifier(Op-Amp) 6.2.1 结构与符号 6.2.2 主要参数 6.2.3 分类 6.2.4 使用 6.2.5 理想运放
《单片机》第1章 单片机概述
文档格式:PPT 文档大小:95.5KB 文档页数:6
何谓单片机一台能够工作的计算机要有这样几个 部份构成:CPU(进行运算、控制)、RAM(数 据存储)、ROM(程序存储)、输入/输出设备 (例如:串行口、并行输出口等)。在个人计算 机上这些部份被分成若干块芯片,安装一个称之 为主板的印刷线路板上。而在单片机中,这些部 份,全部被做到一块集成电路芯片中了,所以就 称为单片(单芯片)机,而且有一些单片机中除 了上述部份外,还集成了其它部份如A/D,D/A 等
电子科技大学:《集成电路可测性设计 VLSIDesign》课程教学资源(课件讲稿)第3章 验证、模拟和仿真
文档格式:PDF 文档大小:3.1MB 文档页数:69
了解验证、 模拟和仿真的含义 理解验证、 模拟和仿真的异同 学会建立test bench 掌握功能模拟的常用方法 掌握故障模拟的常用方法
三峡大学:《电子技术基础 Fundamental of Electronic Technology》课程教学资源(PPT课件讲稿)第一章 常用半导体器件
文档格式:PPT 文档大小:1.2MB 文档页数:83
1.1 半导体器件基础 1.2 半导体二极管 1.3 双极型晶体管 1.4 场效应管 1.5 单结晶体管和晶闸管 1.6 集成电路中的元件
华中科技大学:《机电传动控制》课程教学资源(讲义)第七章 可编程序控制器
文档格式:PDF 文档大小:0.99MB 文档页数:38
可编程控制器 PC ( Programmable Controller )又称可编程逻辑控制器 PLC (Programmable Logic Controller),是微机技术与继电器常规控制技术相结合的产物,是 在顺序控制器的基础上发展起来的新型控制器,是一种以微处理器为核心用作数字控制的专 用计算机。 70 年代初,由于计算机技术和集成电路的迅速发展,美国首先把计算机技术应用到控 制装置中
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)chap3-1 第三章 长沟道MOS器件模型
文档格式:PDF 文档大小:4.42MB 文档页数:70
3.1.1 MOS晶体管阈值电压分析 3.1.2 MOS晶体管电流方程 3.2.1 MOS晶体管的亚阈值电流 3.2.2 MOS晶体管的瞬态特性 3.2.3 MOS器件模型
清华大学:《VLSI设计导论》第一章 概论、第二章 集成电路工艺基础
文档格式:DOC 文档大小:846KB 文档页数:22
近年来,随着深亚微米工艺的出现,硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道,片上系统(system on chip)今天已从概念成为现实。然而,在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事
四川大学:《固体物理学》课程教学资源(教案讲义)第七章 半导体电子论
文档格式:PDF 文档大小:586.29KB 文档页数:28
半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料
小尺寸物体自然对流换热的数值模拟
文档格式:PDF 文档大小:520.78KB 文档页数:6
本文将三维附面层方程抛物型化,对不同尺寸的等温小加热块自然对流换热进行了数值模拟,并用来研究微电子集成电路芯片的冷却问题
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