在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件 性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍 洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的 清洗工艺等 5.2污染类型 微粒金属离子化学物质细菌 ·微粒器件对污染物的敏感度取决于特征图形的 尺寸和晶体表面沉积层的厚度。由于特征图形尺 寸越来越小,膜层厚度越来越薄,所允许存在的 微粒尺寸也必须控制在更小的尺度上

光刻的目的和意义第四章已做过简单的描 述,这一章主要介绍基本光刻工艺中的表面准 备至曝光的工艺步骤及光刻胶的特性

高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

1.能利用变压器的电压变换、电流变换和阻抗变换的关系,做相应的计算。 2.会正确使用几种变压器。 3.会进行三相异步电动机起动、反转、调速、制动的操作

1.理解电动势、端电压、电位的概念。 2.掌握闭合电路的欧姆定律。 3.掌握电阻串联分压关系与并联分流关系。 4.了解万用表的基本构造和基本原理,掌握万用表的使用方法。 5.掌握电阻的测量方法

1.理解电容的概念及其计算。 2.掌握电容器串、并联的性质及等效电容的计算。 3.理解电容充放电过程中的能量转换规律及有关计算

第六章电磁感应 1.理解电磁感应现象,掌握产生电磁感应的条件及感应电流方向的判断 2.理解感应电动势的概念,掌握电磁感应定律及有关的计算。 3.理解自感、互感现象及自感系数、互感系数的概念,了解自感现象和互感现象在实际中的应用

1.了解复数的各种表达式和相互转换关系,掌握复数的四则运算。 2.掌握正弦量的复数表示法,以及复数(相量)形式的欧姆定律。 3.掌握运用相量法分析计算阻抗串、并联的正弦交流电路

一、主要研究: 1.存储转发; 2.虫蚀寻径方法; 3.它们的通信时延问题;

第一章数字电子技术概述 1.数字信号和模拟信号各有什么特点?描写脉冲波形有哪些主要参数 2.和模拟电路相比,数字电路有哪些优点? 3.在数字系统中为什么要采用二进制?它有何优点? 4.数字电路和模拟电路的工作各有何特点? 5.把下列二进制数转换成十进制数: