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山东大学:《DSP原理与应用》课程教学资源(PPT课件讲稿,TMS320C54x)第8章 TMS320C54x硬件设计及接口技术
文档格式:PPTX 文档大小:5.41MB 文档页数:199
8.1 基于C54x的DSP最小系统设计 8.2 C54x外部总线结构 8.3 存储器扩展 8.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 8.5 Bootloader功能的实现 8.6 C54x系统设计实例 8.7 DSP系统的调试与抗干扰措施
上海海洋大学(上海水产大学):《海洋渔业技术学》课程教学课件(PPT讲稿)第五章 张网渔业技术
文档格式:PPT 文档大小:2.09MB 文档页数:107
• 第一节 张网作业原理和特点 • 第二节 张网渔具分类 • 第三节 张网渔具的结构与装配 • 第四节 张网生产技术
《土壤污染与修复》讲义(PPT课件)
文档格式:PPT 文档大小:1.67MB 文档页数:67
1 土壤中污染物的来源与危害 2 土壤中污染物的生物降解与转化 3 污染土壤修复的现场调查与评价 4 污染土壤修复的可处理性研究 5 污染土壤典型修复技术及原理 6 石油污染土壤修复专题
《MCS-51单片机原理及应用》PPT教学课件:第五章 MCS-51系统扩展技术
文档格式:PPT 文档大小:3.28MB 文档页数:95
5-1 MCS-51单片机最小系统 5-2 存储器的扩展 5-4 可编程并行接口芯片8255A 5-6 常用通道配置与接口技术 5-7 D / A转换 5-3 并行I / O端口的扩展方法 5-5 可编程并行接口芯片8155 5-8 A / D转换
上海交通大学:《生物技术与人类》通识课程教学资源(小论文)基因——人文——科学
文档格式:PDF 文档大小:880.02KB 文档页数:15
以基因科学为标志的现代生命科学技术的发展给传统的人文科学造成了巨大影响,科学和人文两大阵营的差异自古便存在,近代以来更是纠葛颇深,矛盾重重。本文将重点从矛盾前沿、追溯产生原因,以及科学和人文相互作用的关系来讨论两者的发展现状,矛盾存在之处,矛盾根源,两者关系。并对其今后的发展方向提出了自己的见解
基于B/S模式的矿井及典型灾害仿真系统框架与原型
文档格式:PDF 文档大小:351.84KB 文档页数:5
针对数字矿山的发展与建设需要,以面向对象的思想,设计了一个基于Web的矿井及典型灾害三维仿真系统的框架结构.该系统框架包括核心功能模块、数据管理模块和辅助模块等三个功能模块.基于Web技术和可视化技术,形成了一套面向浏览器/服务器(B/S)模式的矿井及典型灾害三维仿真系统实现技术.运用这些技术,通过对某金矿实际数据的采集和处理,实现了基于B/S模式的地表地形、矿体及井巷工程仿真
西北农林科技大学:《农业概论》课程电子教案(PPT课件)第六章 农田土壤管理
文档格式:PPT 文档大小:4.89MB 文档页数:96
第一节 土壤耕作 一、土壤耕作的任务 二、土壤耕作技术原则 三、土壤耕作措施 四、土壤耕作法 第二节 农田培肥 一、地力的类型和评价 二、地力的动态和平衡 三、农田培肥的途径与培肥制 第三节 防杂草 一.农田杂草的危害及其种类 二.农田杂草的农业防除 三.农田杂草的化学防除 一、防水蚀 二、防风蚀
《工程科学学报》:增减材混合制造的研究进展(哈尔滨工程大学)
文档格式:PDF 文档大小:972.72KB 文档页数:10
增材制造可以制造通过传统方法难以制造的复杂部件,因此在航空工业等领域中得到了大规模的应用.然而,增材制造成形部件的尺寸和几何精度以及表面质量低于传统方法成形的部件,阻碍了增材制造的进一步应用.增减材混合制造将增材制造与传统的加工手段结合,对增材制造成形的部件进行高精度数控加工,以改善部件表面光洁度以及零件的几何和尺寸精度.本文阐述了增减材混合制造的技术原理和研究进展,并指出了未来的发展方向
《计算机汇编语言》课程教学资源(教案讲义)第九章 多模块程序设计与混合编程
文档格式:DOC 文档大小:52.5KB 文档页数:6
第9章多模块程序设计与混合编程 1.教学目的:掌握汇编语言多模块程序设计和汇编语言与高级语言之间混合 编程的基本概念、技术和方法。 2.教学要求: ①理解多模块程序设计的基本概念 ②掌握汇编语言程序的多模块连接 ③了解多模块之间段的连接与模块间的交叉访问 ④理解汇编语言与高级程序的连接的原理。 ⑤掌握汇编语言与C语言的接口的实现方法 ⑥掌握汇编语言与 Pascal语言的接口的实现方法
山东大学:《微机原理及单片机接口技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十一章 复位、时钟和省电方式控制
文档格式:PPT 文档大小:3.64MB 文档页数:69
§11.1 复位 §11.2 单片机的时钟 11.2.1 时钟源选择 11.2.2 内部时钟分频和分频寄存器 §11.3 单片机的电源检测与控制 11.3.1 单片机的低电压检测 11.3.2 省电方式
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