第七章陶瓷的烧结原理及工艺 第一节陶瓷的烧结理论 第二节陶瓷的烧结方法 第三节陶瓷烧结后的处理

第十一章聚合物的制备 第一节聚合物概述 第二节加聚型聚合物的制备 第三节缩聚型聚合物的制备

一、选择题(共15题,每题2分,共30分) 1、提炼冶金工艺属于() A.火法冶金B.湿法冶金C.电冶金 2、在砂型铸造的模具设计中,模具的内轮廓应该与铸件的外轮廓的形状相一致,并且在尺寸上() A.比铸件大一个收缩量B.比铸件小一个收缩量 C.与铸件相同

第三章金属压力加工 第一节轧制 第二节锻造 第三节板材冲压 第四节挤压 第五节拉拔

第一节 焊接概述 第二节 熔化焊 第三节 压力焊 第四节 钎焊 第五节 焊接缺陷及其检验

第一节 轧 制 第二节 锻 造 第三节 板材冲压 第四节 挤 压 第五节 拉 拔

第五章金属的焊接 第一节焊接概述 第ニ节熔化焊 第三节压力焊 第四节钎焊 第五节焊接缺陷及其检验

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

一、概述 土是具有连续孔隙的介质。当土作为建筑物的地基和直接用作建筑材料时,水就会在水位差的作用下,从水位较高的一侧透过土的孔隙流向水位较低的一侧