在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件 性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍 洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的 清洗工艺等 5.2污染类型 微粒金属离子化学物质细菌 ·微粒器件对污染物的敏感度取决于特征图形的 尺寸和晶体表面沉积层的厚度。由于特征图形尺 寸越来越小,膜层厚度越来越薄,所允许存在的 微粒尺寸也必须控制在更小的尺度上

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概述 硅表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛 应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备

❖塑料产业与模具 Plastic Industry & Mould ❖项目实践性学习 Project Practice Education ❖模具制造流程 Mould Manufacturing Flow ❖制造订单 Manufacturing order ❖报表 Report

一、齿轮的功用与结构特点 二、 齿轮传动在现代机器和仪器中的应用极为广泛，其功用是按规定的速比传递运动和动力。 三、齿轮的结构由于使用要求不同而具有各种不同的形状

一、概述 表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备

一、利用能源：电能、电化学能、光能及声能等； 二、工具材料：硬度可以比工件材料的硬度低； 三、切削力：加工时一般没有明显的切削力； 四、切削速度：加工去除工件材料的速度比切削加工低