2.1中厚板轧机的形式及发展趋势 2.2中厚板轧机的布置及中厚板车间 2.3中厚板生产的工艺过程 2.4中厚板的平面形状控制 2.5中厚板组织性能控制 2.6中厚板轧机压下规程设计

辅料的选择首先是为了满足不同剂型的 需要，同时也是为了药物在生产、贮存及 使用中保持稳定，使大生产的质量体质恒 定。选择辅料也是为了制剂外观的美观和 便于工艺操作

3.2.1塑性变形 3.2.2焊接 3.2.3热处理

一、单项选择题(在每小题的四个备选答案中选出一个正确答案,并将其号码填在题干的括号内。每小题2分,共28分) 1.从提高晶体管放大能力出发,除了将晶体管基区做得很薄,且掺杂浓度很低之外 ,工艺上还要采取如下措施:() A.发射区掺杂浓度高,集电结面积小 B.发射区掺杂浓度高,集电结面积大 C.发射区掺杂浓度低,集电结面积小 D.发射区掺杂浓度低,集电结面积大

一、单项选择题(本大题共15小题,每小题2分,共30分) 在每小题列出的四个备选项中只有一个是符合题目要求的,请将其代码填写在题后的括号内。错选、多选或未选均无分。 1.在杂质半导体中,多数载流子的浓度取决于() A.本征半导体 B.温度 C.杂质浓度 D.掺杂工艺

8.1概述 (1)吸收的目的:在化学工业种,将气体混合物种的各组分加以分离, 其目的是: ①回收或捕获气体混合物中的有用物质,以制取产品 ②除去工艺气体中的有害成分,使气体净化,以便进一步加工处理,如有害气体会使催化剂中毒, 必须除去;或除去工业放空尾气中的有害物,以免污染大气

7.4蒸发设备 蒸发设备中包括蒸发器和辅助设备 7.4.1蒸发器 蒸发器主要由加热室和分离室组成。加热室有多种多样的形式,以适 应各种生产工艺的不同要求。按照溶液在加热室中的运动的情况,可将蒸 二次蒸 发器分为循环型和单程型(不循环)两类

第三节 固溶体合金的凝固 THE SOLIDIFICATION OF SOLID SOLUTION 固溶体的平衡凝固 固溶体的不平衡凝固 成分过冷及其影响 第四节 共晶合金的凝固 EUTECTIC ALLOYS 共晶体的形态 共晶体的形核及长大 先共晶相的形态 第五节 制造工艺与凝固组织 THE PROCESSING TECHNOLOGY AND SOLIDIFICATION STRUCTURE 铸锭与铸件的凝固组织 铸锭与铸件的缺陷

§9－1 机械零件设计概论 §9－2 机械零件的强度 §9－3 机械零件的接触强度 §9－4 机械零件的耐磨性 §9－5 机械制造常用材料及其选择 §9－6 公差与配合、表面粗糙度和优先数系 §9－7 机械零件的工艺性及标准化

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