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第一节 显微技术 一、光学显微镜 二、电子显微镜 三、显微操作技术 第二节 生物化学与分子生物学技术 第三节 细胞分离技术 第四节 细胞培养与细胞杂交
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• 第一节 显微技术 • 一、光学显微镜 • 二、电子显微镜 • 三、显微操作技术 • 第二节 生物化学与分子生物学技术 • 第三节 细胞分离技术 • 第四节 细胞培养与细胞杂交
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• 第一节 显微技术 • 一、光学显微镜 • 二、电子显微镜 • 三、显微操作技术 • 第二节 生物化学与分子生物学技术 • 第三节 细胞分离技术 • 第四节 细胞培养与细胞杂交
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• 第一节 显微技术 • 一、光学显微镜 • 二、电子显微镜 • 三、显微操作技术 • 第二节 生物化学与分子生物学技术 • 第三节 细胞分离技术 • 第四节 细胞培养与细胞杂交
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用传统铸造和喷射成形工艺制备了H13钢,然后再进行锻造加工,利用光学金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射分析(XRD)等分析方法及硬度测试对不同工艺制备的H13钢的显微组织和硬度进行分析.研究结果表明,喷射成形及其锻造加工的H13钢的组织及硬度明显的优于传统工艺制备的H13钢
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第一节 细菌的大小与形态 (The size and shape of bacteria) ① 属于原核单细胞生物,有细胞壁,形体微小,结构简单。 ② 无成形的细胞核,无核仁及核膜,除核蛋白体外,无其 他细胞器。 ③ 多数在自然界中自由生活,少数营严格寄生生活。 细菌的定义 第二节 细菌的结构 (Bacterial structure) • 基本结构:细胞壁、细胞膜、细胞质、核质。 Basic Structure:Cell Wall, Cell Membrane, Cytoplasm, and Nucleoid • 特殊结构:荚膜、鞭毛、菌毛、芽胞 Specific Structure:Capsules, Flagella, Fimbriae or pili , Spores 第三节 细菌形态检查法 (morphological examination) ➢ 普通光学显微镜 (light microscope) ➢ 电子显微镜 (electron microscope) ➢ 暗视野显微镜 (darkfield microscope) ➢ 相差显微镜 (phase contrast microscope) ➢ 荧光显微镜 (fluorescence microscope) ➢ 共聚焦显微镜 (confocal microscope) ➢ 染色法 (staining): 革兰染色法( Gram Stain) 抗酸染色法(Acid Fast Stain)
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一、概述 二、X光电子能谱 三、俄歇电子能谱 四、扫描隧道显微镜(STM) 五、与原子力显微镜(AFM)
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基于高炉破损调查取样分析,借助 X 射线荧光分析、X 射线衍射分析、电子探针分析、扫描电子显微镜结合能谱分析 等手段分析了高炉炉缸、炉底不同部位形成的含钛保护层化学成分、物相组成和微观形貌,并建立正规溶液热力学模型对 Ti (C, N)形成的热力学条件进行分析,然后针对高炉的实际工况,明晰高炉炉缸 TiC0郾 3N0郾 7形成的条件
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电子衍射 电子衍射已成为当今研究物质微观结构的重要手段, 是电子显微学的重要分支。 电子衍射可在电子衍射仪或电子显微镜中进行。电子 衍射分为低能电子衍射和高能电子衍射,前者电子加 速电压较低(10~500V),电子能量低。电子的波动 性就是利用低能电子衍射得到证实的
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采用光学显微镜对AF1410电子束焊接接头的组织结构进行了分析,并采用中性盐雾腐蚀失重和电化学测试方法研究了焊缝熔合区和基体耐腐蚀性能及电化学行为.结果表明:电子束焊接后的焊缝位置为粗大回火马氏体和析出碳化物;基体的腐蚀失重较焊缝熔合区低.电化学测试表明,焊缝熔合区的开路电位低于基体,腐蚀电流高于基材,阻抗值也较低,易腐蚀,这是回火马氏体与析出的碳化物间存在电位差而导致的电化学反应,使材料在腐蚀介质中腐蚀失效
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