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(In, Co)共掺的ZnO薄膜(ICZO薄膜)在100 ℃下通过射频(RF)溅射沉积至玻璃基板上。沉积过程采用In、Co、Zn三靶共溅射。通过调节靶功率,获得了不同In含量的ICZO薄膜。研究了不同In含量下薄膜电学性质和磁学性质的变化。分别使用扫描电子显微镜(SEM)、高分辨透射电子显微镜(HR-TEM)、原子力显微镜(AFM)、电子探针扫描(EPMA)、X射线衍射仪(XRD)、霍尔测试(Hall measurement)和振动样品磁强计(VSM)对薄膜的成分、形貌、结构、电学特性和磁学特性进行了表征和分析。详细分析了薄膜中载流子浓度对磁学性质的影响。实验结果表明,随着薄膜中In含量的提高,薄膜中载流子浓度显著提高,薄膜的导电性得到优化。所有的薄膜均表现出室温下的铁磁特性。与此同时,束缚磁极化子(BMP)模型与交换耦合效应两种不同的机制作用于ICZO半导体材料,致使薄膜的饱和磁化强度随载流子浓度发生改变,并呈现在三个不同的区域
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为提高单晶硅纳米切削表面质量的同时, 不影响加工效率, 以扫描电子显微镜高分辨在线观测技术为手段, 在真空环境下开展了单晶硅原位纳米切削实验研究.首先, 利用聚焦离子束对单晶硅材料进行样品制备, 并对金刚石刀具进行纳米级刃口的可控修锐.然后, 利用扫描电子显微镜实时观察裂纹的萌生与扩展, 分析了单晶硅纳米切削脆性去除行为.最后, 分别采用刃口半径为40、50和60 nm的金刚石刀具研究了晶体取向和刃口半径对单晶硅脆塑转变临界厚度的影响.实验结果表明: 在所研究的晶体取向范围内, 在(111)晶面上沿[111]晶向进行切削时, 单晶硅最容易以塑性模式被去除, 脆塑转变临界厚度约为80 nm.此外, 刀具刃口半径越小, 单晶硅在纳米切削过程中越容易发生脆性断裂, 当刀具刃口半径为40 nm时, 脆塑转变临界厚度约为40 nm.然而刀具刃口半径减小的同时, 已加工表面质量有所提高, 即刀具越锋利越容易获得表面质量高的塑性表面
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通过对中厚板边部折叠试样的检测分析,对其产生机理和影响因素进行研究.结果显示,中厚板边部折叠现象是板材横轧宽展过程中侧面材料在轧制中受轧辊作用而翻转到板材表面的结果.折叠缺陷处所观察到的微观组织结构,是轧制前板材表面在高温下形成的氧化铁及脱碳层形成的.建立了轧制有限元数值模型,证实折叠缺陷是在轧制过程中由侧面的折叠翻转所造成的.通过实验室实验,得到铸坯边部质量、轧制制度、宽展道次及轧制压下量对中厚板折叠缺陷的影响.实验结果表明横轧宽展导致折叠缺陷的出现,铸坯边部质量对其没有影响,轧制过程中铸坯侧边的折叠经翻平形成表面折叠缺陷,随着横轧展宽的道次及压下量增加,折叠缺陷距边部距离变大
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为实现汽车轻量化,同时保证其具有较好的碰撞安全性,高强度-质量比金属板材在汽车制造领域得到了广泛的应用.然而,在传统冲压成形过程中,上述板材(如先进高强钢、铝合金和镁合金等)会出现无明显缩颈的韧性断裂行为.特别是发生在纯剪切加载路径附近的剪切型韧性断裂行为超出了传统缩颈型成形极限图的预测范围.此外,在近些年来快速发展的单点渐进成形中,缩颈失稳被抑制,取而代之的则是无明显缩颈的韧性断裂.以上问题对基于缩颈失稳的传统成形极限分析方法提出了新的挑战,同时也限制了高强度-质量比金属板材的应用及其新型成形工艺的研发.为此,世界各国学者开始普遍关注金属材料韧性断裂预测模型的开发及其应用研究.本文首先从孔洞的演化行为方面出发,对金属韧性断裂的微观机理研究进行了介绍.随后重点评述了韧性断裂预测模型的研究进展和应用现状.最后,对韧性断裂研究的发展趋势进行了展望.本文可以为金属韧性断裂模型的选择、应用及其开发提供有益参考
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实验一 三聚氰胺-甲醛树脂的合成及层压板制备 实验二 膨胀计测定苯乙烯自由基聚合动力学 实验三 醋酸乙烯酯的乳液聚合 实验四 苯乙烯-顺丁烯二酸酐的共聚及共聚组成测定 实验五 苯乙烯与二乙烯苯的悬浮共聚 实验六 聚丙烯的结晶形态与性能 实验七 聚合物熔体流动速率及流动活化能的测定 实验八 交联对聚合物温度——形变曲线的影响 实验九 塑料耐热性能的测定 实验十 塑料常规力学性能的测试 实验十一 低剪切速率下聚合物流动曲线的测定 实验十二 聚合物动态力学性能的测定 实验十三 黏度法测定聚苯乙烯的分子量 实验十四 阳离子交换树脂的制备 实验十五 非均相聚合体系中的粒径分布测定与控制 实验十六 高聚物的红外光谱结构研究 实验十七 环氧树脂粘合剂 实验十八 水质稳定剂-低分子量聚丙烯酸(钠盐)的合成和分析 实验十九 涂料用丙烯酸酯树脂的合成与应用 实验二十 漆膜性能表征 实验二十一 聚丙烯酸类高吸水树脂的制备与其吸水倍数的测定 实验二十二 聚氨酯泡沫塑料的制备 实验二十三 聚合物表面的接触角测定
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固定化学成分和其他工艺参数,研究了紧凑式带钢生产卷取温度变化(625和579℃对Ti微合金化高强钢组织和力学性能的影响。热轧带钢的力学性能测试表明,卷取温度降低后,屈服强度降低205 MPa,而-20℃冲击功由11.7J增加到47 J。采用光学金相、电子显微术等手段分析了钢中组织和析出物,625℃卷取带钢为铁素体组织,579℃卷取带钢组织更为细小,贝氏体特征明显;而卷取温度降低后纳米尺寸碳化物的数量显著减少,由此降低了沉淀强化效果,造成强度大幅下降,并与组织细化一起改善材料的韧性。卷取温度是Ti微合金化高强钢生产中重要的工艺参数,需要严格控制
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金属管材是工业领域中结构承重、输送气体和液体的重要部件。自由弯管成形技术有助于实现管件生产的高精度、高性能、高效率和数字化,其精度控制理论和成形技术的研究具有重要的工业应用价值。本文选择直径 30 mm 壁厚 2.0 mm 的铝合金管材6061为仿真优化对象,通过相关基础实验获得材料的基本力学数据,用于仿真模型参数的表征。同时,结合管材压弯实验验证本构模型成形预测的有效性。在完成仿真模型表征和验证的基础上,对铝合金管材的自由弯曲成形过程进行仿真模拟,分析对比了影响自由弯曲成形的各工艺参数,确定了该工况下最优的移动模与管材间隙大小、摩擦系数和进给速度等。该研究有助于优化管材空间自由弯曲成形工艺,具有一定的工业应用价值
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采用高温摩擦磨损试验机研究了HTCS-130和DAC55两种热作模具钢在100~700℃范围内的耐磨性差异及磨损机制, 并结合X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、光学轮廓仪等手段对表面相组成、磨损表面、截面形貌等进行分析. 结果表明: 两种钢的磨损率均在100~700℃范围内呈现先增后减的趋势; 其磨损机制表现为在100℃和300℃分别发生黏着磨损和黏着-轻微氧化磨损; 500℃时磨损机制转变为单一氧化磨损, 磨损表面氧化层由FeO、Fe2O3和Fe3O4组成, 亚表面发生轻微软化并出现塑性变形层; 700℃时磨损进入严重氧化磨损阶段, 氧化物数量急剧增多, 同时由于马氏体基体回复导致材料出现严重软化, 磨损表面形成连续的氧化层. HTCS-130钢优异的热稳定性能使得基体具有较高硬度和更窄的摩擦软化区, 能够更好地支撑氧化层, 从而在700℃下比DAC55钢更耐磨
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《大学生心理健康教育》课程教学大纲 《大学生职业发展与就业指导》课程教学大纲 《力学》课程教学大纲 《热学》课程教学大纲 《电磁学》课程教学大纲 《光学》课程教学大纲 《原子物理学》课程教学大纲 《理论力学》课程教学大纲 《电动力学》课程教学大纲 《热力学与统计物理》课程教学大纲 《量子力学》课程教学大纲 《电子技术基础》课程教学大纲 《电工学》课程教学大纲 《数学物理方法》课程教学大纲 《固体物理学》课程教学大纲 《物理教学论》课程教学大纲 《计算物理学》课程教学大纲 《粒子物理基础》课程教学大纲 《材料物理》课程教学大纲 《高等原子分子物理》课程教学大纲 《量子力学Ⅱ》课程教学大纲 《强场物理进展》课程教学大纲 《物理学史》课程教学大纲 《现代分析技术》课程教学大纲 《现代物理学进展》课程教学大纲 《科技论文写作》课程教学大纲 《专业英语》课程教学大纲 《通信原理》课程教学大纲 《信号与系统》课程教学大纲 《教育见习》课程教学大纲 《教育实习》课程教学大纲 《学年论文》课程教学大纲 《毕业论文》课程教学大纲
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思想道德修养与法律基础A 中国近现代史纲要 A 马克思主义基本原理 B 毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论 I 毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论 II 形势与政策 I~IV 体育 I~IV 外语 AI 外语 AII 外语 AIII 外语 AIV 高等数学 AI 高等数学 AII 线性代数 B 概率论与数理统计 B 大学物理 I 大学物理 II 物理实验 AI 物理实验 AII 创业与企业管理(三级项目) 国防教育与军事训练 思想道德修养与法律基础社会实践 马克思主义基本原理社会实践 中国近现代史纲要社会实践 毛泽东思想和中国特色社会主义理论社会实践 创业与经营实训 计算思维导论 计算思维导论课程实验 计算机技术基础 A 计算机技术基础 A 课程实验 工程化学 工程化学课程实验 C 语言程序设计(三级项目) C 语言程序设计(三级项目)课程实验 光电子器件(三级项目) 光电子器件(三级项目)实验 单片机原理(三级项目) 单片机原理(三级项目)课程实验 电路分析基础(三级项目) 电路分析基础(三级项目)课程实验 光纤传感技术(三级项目) 光纤传感技术(三级项目)课程实验 光学原理(三级项目) 光学原理(三级项目)课程实验 模拟电子技术 B 模拟电子技术 B 课程实验 嵌入式系统(三级项目) 专业综合课程设计—嵌入式系统(二级项目) 嵌入式系统(三级项目)课程实验 通信原理 B 通信原理 B 课程实验 半导体器件物理 常用光电仪器原理及使用 电磁场理论 复变函数 B 工程制图基础(三级项目) 光电成像技术 电子科学与技术工程导论 光纤通信系统 专业综合课程设计-光纤传感与通信 光学材料 红外技术 激光技术 激光原理(三级项目) 职业生涯规划与就业指导Ⅰ 职业生涯规划与就业指导 II 系列专题讲座 量子力学 数理方程 数字电子技术 A 数字信号处理 无线传感网络 信号与系统 B(三级项目) 专业英语 EDA课程设计(三级项目) 常用光电仪器原理及使用课程实验 电子工艺实习 B 电子线路 CAD(三级项目) 光学系统设计(三级项目) 金工实习 D 生产实习(二级项目) 毕业设计(一级项目)
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