在分析直流电弧炉三维导体布置的基础上,建立了直流电弧的偏弧模型,并以此作为电弧位置控制的依据.针对水冷钢棒式底电极型的直流电弧炉,阐述了其电弧位置控制的原理和系统组成,并进行了仿真研究.结果表明控制系统可以有效地纠正电弧的偏向问题并可按设定点自由控制电弧位置

添加H3BO3,SrCl2或SrF2等助熔剂显著提高了焙烧得到的SrCe0.95Yb0.05O3-α陶瓷粉料的比重。添加2%SrF2使比重接近理论值。用此陶瓷粉料在较低温度较短时间条件下烧结即可得到密度符合固体电解质要求的烧结体。DTA、TG、XRD分析结果表明,助熔剂促使SrCeO3在较低温度下开始生成并使反应完全。交流阻抗谱、氢浓差电池电动势测定结果表明,助熔剂对电导率、离子活化能无明显影响。973K以下温度的质子迁移数接近1

高温质子导体固体电解质 Ba3Ca1+xNb2−xO9−δ 化学性质稳定，中低温电导率较高，具有较好的应用前景. 采用固相合 成法制备得到了复合钙钛矿相的 Ba3Ca1+xNb2−xO9−δ（x=0、0.10、0.18、0.30）材料. 随着 Ca 掺杂量的增加 Ba3Ca1+xNb2−xO9−δ 样 品的电导率先增加后降低，x=0.18 的样品电导率最高. Ba3Ca1+xNb2−xO9−δ 材料在含氢中的电子空穴迁移数较低，当温度低于 750 ℃ 时，材料中质子导电为主；当温度达 800 ℃ 后，材料中氧离子导电为主. x=0.10 的样品质子迁移数最高，随着掺杂量的 增加样品氧离子迁移数逐渐增大，质子迁移数逐渐降低

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抗体（antibody,Ab)是B细胞识别抗原后增殖分化为浆细胞所产生的一种糖蛋白，主要存在于血清等体液中，能与相应抗原特异性地结合，具有免疫功能； 免疫球蛋白（Immunoglobulin，Ig）是指具有抗体活性或化学结构与抗体相似的球蛋白； 存在于血液、组织液及外分泌液中，介导体液免疫应答； 一、基本概念 二、免疫球蛋白的分子结构 三、免疫球蛋白的特点与功能 四、抗体的生物学活性 五、免疫球蛋白的免疫原性 六、人工制备的抗体

本章将讨论在热平衡条件下，半导体的基本特性及其物理基础，主要包括：平衡半导体载流子分布的物理规律；掺杂对半导体性质的影响等问题。 §3.1 本征半导体和本征费米能级 §3.2 非本征半导体 §3.3 费米能级 §3.4 重掺杂半导体 §3.5 深能级杂质和多重能级杂质

内容包括：有趣的空间滤波、高温超导材料性能测试(一)、高温超导材料性能测试(二)、光纤干涉式温度传感器、偏振光实验(一)、偏振光实验(二)、全息照相(一)、全息照相(二)、夫琅禾费衍射、迈克耳孙干涉仪、微波布拉格衍射、分光计、弗兰克-赫兹实验(一)、弗兰克-赫兹实验(二)、力学实验、测定固体材料的热导率、测定不良导体的热导率、测定良导体的热导率、核磁共振实验、核磁共振成像、真空镀膜、相对论、用霍尔效应测量磁场、弹性模量的测定、X射线衍射、X射线标识谱与吸收