一、掌握红外光谱区域的划分;了解红外光谱法的特点。 二、了解红外光谱吸收的产生条件;掌握双原子、多原子分子的振动。 三、掌握常用官能团的特征吸收频率,能识别简单化合物的红外光谱图 四、了解色散型和Fourier变换红外光谱仪的结构及其差异性

一、设备与管道的清洗与杀菌的必要性 二、常用清洗剂、清洗方法及设备 三、设备及管道的杀菌 四、无菌生产设备与管件的设计

一、计算机中的常用计数制、编码及其相互间的转换; 二、二进制数的算术运算和逻辑运算; 三、符号数的表示及补码运算; 四、二进制数运算中的溢出问题; 五、基本逻辑门及译码器; 六、定点数与浮点数的表示方法

§5.4 汇编语言源程序 ◼ 汇编语言与汇编程序的概念； ◼ 汇编语言程序设计过程； ◼ 汇编语言源程序的结构框架； ◼ 常用伪指令及基本DOS功能模块的应用

一、总线的基本概念和分类; 二、总线的系统结构 三、总线的主要功能及原理; 四、常用系统总线标准; 五、通用串行总线(USB)

1、了解土壤有效养分的概念。 2、掌握土壤有效养分测定方法选择的依据。 3、了解土壤有效氮的存在形态,及其常用测定方法的优缺点。 4、掌握土壤碱解氮测定的方法原理、反应条件及操作技术

2.3 计算机的工作原理 2.3.1冯·诺依曼型计算机的工作原理 2.3.2 计算机的指令和指令系统 2.3.3指令在计算机中的执行过程 2.4 计算机的引导过程 2.1 数据在计算机中的表示 2.1.1计算机常用数制 2.1.2数值型数据在计算机中的表示 2.1.3文字在计算机中的表示 2.2 计算机的组成 2.2.1 中央处理器 2.2.2 存储器 2.2.3 输入输出设备 2.2.4 总线 2.2.5 主板

第一节 熔焊 1、焊条电弧焊的焊接过程 2、焊条电弧焊的冶金过程及特点 3、焊条 4、焊接接头的组织性能 5、焊接的应力与变形 6、其他熔焊方法介绍 第二节 常用金属 焊接性能 1、金属的焊接性 2、结构钢的焊接 3、铸铁的焊补 4、有色金属的焊接 第三节 焊接结构设计 1、焊接结构件材料的选择 2、焊接方法的选择 3、焊件的焊缝布置 4、焊接接头的工艺设计 第四节 其他焊接技术 1、压焊 2、钎焊

病因概述 疾病发生的条件 流行因素和病因研究(如何形成假设) 如何进行病因推断(常用标准) 病因研究实例(反应停与先天性畸形)

• 半导体探测器的工作原理。 • 半导体探测器与气体探测器相比，有哪些优点和缺点？ • 成为半导体探测器需要满足的条件。 • 使一个PN结成为实用的核辐射探测器需要满足的条件。 • 金硅面垒探测器的构成和工作原理。 • 硅锂漂移探测器的构成和工作原理。 • 高纯锗探测器的构成和工作原理。 • 比较三种常用半导体探测器的特性