2.3 计算机的工作原理 2.3.1冯·诺依曼型计算机的工作原理 2.3.2 计算机的指令和指令系统 2.3.3指令在计算机中的执行过程 2.4 计算机的引导过程 2.1 数据在计算机中的表示 2.1.1计算机常用数制 2.1.2数值型数据在计算机中的表示 2.1.3文字在计算机中的表示 2.2 计算机的组成 2.2.1 中央处理器 2.2.2 存储器 2.2.3 输入输出设备 2.2.4 总线 2.2.5 主板

第一节 熔焊 1、焊条电弧焊的焊接过程 2、焊条电弧焊的冶金过程及特点 3、焊条 4、焊接接头的组织性能 5、焊接的应力与变形 6、其他熔焊方法介绍 第二节 常用金属 焊接性能 1、金属的焊接性 2、结构钢的焊接 3、铸铁的焊补 4、有色金属的焊接 第三节 焊接结构设计 1、焊接结构件材料的选择 2、焊接方法的选择 3、焊件的焊缝布置 4、焊接接头的工艺设计 第四节 其他焊接技术 1、压焊 2、钎焊

病因概述 疾病发生的条件 流行因素和病因研究(如何形成假设) 如何进行病因推断(常用标准) 病因研究实例(反应停与先天性畸形)

• 半导体探测器的工作原理。 • 半导体探测器与气体探测器相比，有哪些优点和缺点？ • 成为半导体探测器需要满足的条件。 • 使一个PN结成为实用的核辐射探测器需要满足的条件。 • 金硅面垒探测器的构成和工作原理。 • 硅锂漂移探测器的构成和工作原理。 • 高纯锗探测器的构成和工作原理。 • 比较三种常用半导体探测器的特性

定义： 凝集反应指细菌、红细胞等颗粒性抗原或表面覆盖抗原的颗粒状物质(如红细胞、聚苯乙烯胶乳等)，与相应抗体结合，在一定条件下，形成肉眼可见的凝集团块现象。 实验目的： 掌握抗原抗体结合反应的原理，方法及其应用属免疫学最简单最直接最常用的基础实验

教学目的： 1. 掌握络合物的平衡常数，副反应系数及条件平衡常数； 2. 掌握络合滴定法的基本原理、方式及应用； 3. 了解金属离子指示剂。 教学重点： 1. 各种副反应系数及条件稳定常数的计算； 2. 化学计量点时、计量点前后金属离子浓度的计算，终点误差的计算； 3. 准确滴定、分别滴定的条件； 4. 常用指示剂（EBT、XO）的使用条件及应用。 教学难点：副反应系数及条件平衡常数的计算；混合金属离子滴定的酸度控制

• 半导体探测器的工作原理。 • 半导体探测器与气体探测器相比，有哪些优点和缺点？ • 成为半导体探测器需要满足的条件。 • 使一个PN结成为实用的核辐射探测器需要满足的条件。 • 金硅面垒探测器的构成和工作原理。 • 硅锂漂移探测器的构成和工作原理。 • 高纯锗探测器的构成和工作原理。 • 比较三种常用半导体探测器的特性

§10-1 螺纹参数 §10-2 螺旋副的受力分析、效率和自锁（重点） §10-3 机械制造常用螺纹 §10-4 螺纹连接的基本类型及螺纹紧固件 §10-5 螺纹连接的预紧和防松（重点） §10-6 螺纹连接的强度计算（重点） §10-7 螺纹的材料和许用应力 §10-8 提高螺栓连接强度的措施 §10-9 螺旋传动 §10-10 滚动螺旋简介 §10-11 键连接和花键连接（重点） §10-12 销联结

第一节 合金的铸造性能 第二节 常用铸造合金 第三节 砂型铸造 第四节 特种铸造 第五节 零件结构的铸造工艺性

§10－1 螺纹参数 §10－2 螺旋副的受力分析、效率和自锁 §10－3 机械制造常用螺纹 §10－4 螺纹联接的基本类型及螺纹紧固件 §10－5 螺纹联接的预紧和防松 §10－6 螺纹联接的强度计算 §10－7 螺栓的材料和许用应力 §10－8 提高螺栓联接强度的措施 §10－9 螺旋传动 §10－10 滚动螺旋简介 §10－11 键联接和花键联接 §10－12 销联接