1.一个半径为 R 的电介质球 极化强度 P=K 2 r r 电容率为 (1)计算束缚电荷的体密度和面密度 (2)计算自由电荷体密度 (3)计算球外和球内的电势 (4)求该带电介质球产生的静电场总能量

一、电源及电动势的定义 1.稳恒电流必须有非静电力 稳恒电流必须是闭合的。显然,闭合电流意味着电荷必须沿闭合回路运动。当沿闭合回路绕行一周之后,所经历过程的电势 总改变量为零

一、等势面 电荷沿等势面移动时，电场力做功为零

例1 把一块相对电容率r =3的电介质， 放在相距d=1 mm的两平行带电平板之间. 放入之前，两板的电势差是1 000 V . 试求 两板间电介质内的电场强度E ，电极化强 度P ，板和电介质 的电荷面密度， 电介质内的电位 移D

1 一半径为a的导体球, 被围在内半径为b、外半径为c，相对介电系数为r 的介质同心球壳内，若导体球带电荷量为Q， 求D(r)，E (r)和导体表面电势

一、静电场力所做的功 (Work done by electrostatic force)点电荷的电场

一、孤立导体的电容(Capacity of isolated conductor) 孤立导体电容为孤立导体所 带电荷 Q与其电势V 的比值

13.2 条件电极电势与氧化还原平衡 13.1 概述 13.3 氧化还原滴定的基本原理 13.4 氧化还原滴定法的指示剂 13.5 氧化还原滴定前的预处理 13.6 常用的氧化还原滴定法 13.7 氧化还原滴定法计算示例

14.1 干扰的来源 14.2 供电系统干扰及其抗干扰措施 14.2.1 电源噪声来源、种类及危害 14.2.2 供电系统的抗干扰设计 14.3 过程通道干扰的抑制措施—隔离 14.3.1 光电隔离的基本配置 14.3.2 光电隔离的实现 14.4空间干扰及抗干扰措施 14.4.1 接地技术 14.4.2 屏蔽技术 14.5 反电势干扰的抑制 14.6 印刷电路板的抗干扰设计 14.6.1 地线及电源线设计 14.6.2 去耦电容的配置 14.6.3 印制板的布线的抗干扰设计 14.7软件抗干扰措施 14.7.1 软件抗干扰的一般方法 14.7.2 指令冗余和软件陷阱 14.7.3 软件滤波 14.7.4 开关量输入/输出软件抗干扰设计 14.8 看门狗定时器的使用

上海交通大学：《物理实验》精品课程教学资源（研究学习）金属逸出电势的测定