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实验 1 聚丙烯的结晶形态与性能 实验 2 聚合物熔体流动速率及流动活化能的测定 实验 3 聚合物温度——形变曲线的影响 实验 4 塑料耐热性能的测定 实验 5 塑料常规力学性能的测试 实验 6 低剪切速率下聚合物流动曲线的测定 实验 7 聚合物动态力学性能的测定 实验 8 黏度法测定聚苯乙烯的分子量

◼ 7.1 核磁共振概述 ◼ 7.2 核磁共振谱的基本原理 ◼ 7.3 核磁共振谱波谱仪 ◼ 7.4 样品的制备和测试 ◼ 7.5 核磁共振氢谱 ◼ 7.6 核磁共振氢谱解析 ◼ 7.7 核磁共振氢谱的应用 ◼ 7.8 核磁共振碳谱 ◼ 7.9 核磁共振碳谱的解析及应用

1. 研究背景及研究内容 2. 器件结构及气敏测试系统 3. PANI及PANI/TiO2敏感薄膜的制备、表征及气敏特性研究 4. PANI/SnO2和PANI/SnO2-TTAB薄膜的气敏特性研究 5. 结论

在分析金属薄膜磁电阻传感器非线性产生原因的基础上,提出了几种设计AMR(各向异性磁电阻)薄膜磁电阻传感器时改善其线性度的方法.用直流磁控溅射方法制备了Ni80Fe20和Ni65Co35AMR薄膜材料;用微加工工艺制做出了几种AMR传感器元件,并给出了测试结果

研究了回归及回归再时效处理对7B04铝合金预拉伸厚板的显微组织、力学性能及电导率的影响.通过透射电子显微镜(TEM)观察了回归再时效合金的微观组织,并对合金进行了力学性能及电导率测试.结果表明:采用合适的回归再时效工艺(180℃/1h,水淬+120℃/22h)可使材料具有接近T6态合金强度的同时,电导率大幅度提升,达21.0MS·m-1;此时,合金晶内组织与T6状态相似,析出相细小呈弥散分布,而晶界组织与双级T74时效组织特征相似,晶界析出相粗大呈不连续分布,晶界两侧伴之以明显的晶界无析出带

采用具有一维线状结构的导电高分子聚苯胺为原料进行高温处理,制备成导电碳材料,并将其做为二次锂电池的工作电极,组装成电池,进行电化学测试,结果表明:此方法制备的碳材料具有较高的充放电容量和较好的充放电可逆性

采用放电等离子烧结(SPS)设备制备了93W-5.6Ni-1.4Fe高比重合金,烧结温度范围为1100~1180℃,保温时间为5min.对不同烧结温度下的样品进行了密度、硬度、抗弯强度等性能测试,采用场发射SEM观察了样品表面形貌及断裂行为.结果表明:采用SPS烧结,可以在较低的温度下实现93W-5.6Ni-1.4Fe高比重合金的固相烧结,使合金致密化,并能有效控制钨晶粒长大,提高材料的硬度、抗弯强度等力学性能

采用薄液膜装置研究了7A04铝合金在1mol·L-1硫酸钠溶液(pH=5)中的腐蚀行为,用扫描电镜(SEM)观察了腐蚀产物的微观形貌,用光电子能谱分析了腐蚀产物的组成,测试了试样在不同液膜厚度下腐蚀不同时间的交流阻抗曲线.结果表明:7A04铝合金在薄液膜下腐蚀不均匀,中心部位腐蚀轻微,而边沿腐蚀相对严重;腐蚀产物主要为Al(OH)3和硫酸铝;电化学阻抗谱显示在腐蚀前期(0~96h),110μm液膜下7A04铝合金的腐蚀速率最大,而在腐蚀后期(96~168h),材料在本体溶液中腐蚀速率最大

第一章 硅的基本性质 第二韋 硅的提纯 第三章 晶体生长原理和基本技术 第四章 硅的体单晶生长和硅片加工 第五章 硅和硅基薄膜的外延生长 第六章 硅材料的测试与分析 第七章 硅中的缺陷 第八章 硅中的杂质