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8.1 概述 8.2 PLA可编程逻辑阵列 8.3 PAL可编程阵列逻辑 8.4 GAL通用阵列逻辑 8.5 可擦除的可编程逻辑器件EPLD 8.6 FPGA现场可编程门阵列 8.7 PLD的编程 8.8 在系统可编程逻辑器件ISP-PLD(Lattice公司为例)
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8.1 概述 8.1.1 光的特性 8.2 光电效应 8.2.1 外光电效应 8.2.2 光源(发光器件) 8.2.2 内光电效应 8.3 外光电效应器件 8.3.1 光电管及其基本特性 8.3.2 光电倍增管及其基本特性 8.4 内光电效应器件 8.4.1 光敏电阻 8.4.2 光电池 8.4.3 光敏晶体管 8.5 新型光电传感器 8.5.1 高速光电二极管 8.5.2 色敏光电传感器 8.5.3 光固态图象传感器
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第一节 概述 第二节 可编程阵列逻辑器件(PAL) 第三节 通用阵列逻辑GAL器件 第四节 现场可编程门阵列FPGA
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烟台理工学院:《数字电路与逻辑设计》课程教学资源(课件讲稿)第二章 门电路 2.3 分立元器件门电路
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烟台理工学院:《数字电路与逻辑设计》课程教学资源(课件讲稿)第六章 时序逻辑电路 6.5 可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,PLD)
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半导体基础知识 半导体材料的结构与特点 载流子及其运动 PN结
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电子科技大学:《集成电子学 Integrated Electronics》课程教学资源(课件讲稿)第二章 缩小到纳米尺寸的CMOS器件面临的挑战
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4.1 光纤连接器 4.2 光纤耦合器 4.3 波分复用/解复用器 4.4 光开关
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西安电子科技大学:《光电探测技术与系统》课程电子教案(PPT课件讲稿)第06章 光电成像探测传感器 §6.3、电荷耦合器件(Charge Coupled Device, CCD)
文档格式:PPT 文档大小:1.52MB 文档页数:94
4.1数字光纤通信系统概述 4.2光纤和光器件 4.3光端机 4.4数字光纤系统的两种传输体制
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