一、与卫星有关:卫星星历误差、卫星钟误差、相对论效应 二、与信号传播有关:电离层折射、对流层折射、多路径误差与接受机有关: 三、与接受机钟误差、天线相位中心变化

第一篇混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定 义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数 字电路的高电平和低电平之间,存在“灰色”区域,在此区域数字电路有时表现出模拟效应, 例如当从低电平向高电平(状态)跳变时,如果数字信号跳变的速度足够快,则将产生过冲和 回铃反射现象

通过优化配比组分、粒级设计和使用外加剂,制备出一种高掺量矿渣、粉煤灰且使用水泥熟料较少的矿渣-粉煤灰基高性能混凝土专用胶凝材料.研究了物料粉磨方式、石膏掺量、矿渣与粉煤灰的掺量及比例对复合高性能胶凝材料体系强度的影响,并通过X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)微观分析手段观察其微观结构和水化产物,阐明了复合胶凝材料活性与级配协同优化效应.复合胶凝材料胶砂水胶比为0.36时具有较好的流动度,胶砂试块养护28d抗压强度可以达到58.9MPa,抗折强度达到14.2MPa,并具有良好的抗硫酸盐侵蚀性能,配制的混凝土具有良好的抗碳化性能

核质杂种指一个物种的细胞核被另一物种的核置换后所产生的纯核异质体,其性状 表现常是不同物种的细胞质和细胞核共同作用的结果 国内外不少学者曾对小麦核质杂种进行了广泛的研究,而且对核质杂种的研究利用 也日益重视,核质杂种一般通过回交置换的方法获得。 Kihara(1973)发现,节节麦细胞质 与普通小麦核形成的核质杂种很少出现细胞质不良效应,如:具有节节麦细胞质的格涅 斯( Gaines),表现早熟、抗病、蛋白质含量高而且高产等

采用显微硬度测试方法,研究在单晶硅衬底上沉积厚度仅为0.09-0.56μm的磁控溅射类金刚石碳膜的力学性能。结果表明,溅射碳膜的硬度随溅射工艺参数呈规律性变化,且可以和碳膜的类金刚石性质以及碳膜结构的SP3和SP2成分的变化相联系。采用Johnson复合硬度模型进行的分析表明,溅射碳膜的真实硬度在HV6000-6600之间,比天然金刚石的硬度略低。溅射类金刚石碳膜具有明显的压痕尺寸效应(ISE),其指数约为m=1.9

1.1 为什么要施肥？ 1.2 肥料的起源与发展 1.3 肥料有哪些作用？ 1.4 肥料的负效应有哪些？ 1.5 营养元素的迁移、转化和再利用 一、植物体内的营养元素 二、植物对养分的吸收 三、影响植物吸收养分的条件 四、施肥的基本原理 五、如何合理施肥 第一节 植物体内的营养元素(植物体的组成成分) 第二节 植物对养分的吸收 第四节 施肥的基本原理 第五节 如何合理施肥?

常用的半导体器件有二极管、三极管和场效应管， 本章重点介绍常用半导体器件的结构，伏安特性和主 要参数。 半导体器件是构成电子电路的最基本单元。掌握半 导体器件的特征是分析电子电路的基础

一、选择题 1.理想溶是（） (A)溶质对溶剂分子间作用力没有明显影响 (B)溶解过程中几乎没有热效应 (C)溶解前后溶质和溶剂的体积没有变化 (D)以上三个性质

常用的半导体器件有二极管、三极管和场效应管， 本章重点介绍常用半导体器件的结构，伏安特性和主 要参数。 半导体器件是构成电子电路的最基本单元。掌握半 导体器件的特征是分析电子电路的基础

以深冲铝板R值的在线检测为应用背景,塑性变形滑移系开动的过程为出发点,分析了初始滑移系选取的方式,并计算了不同取向3104铝合金板的初始R值.结果表明,织构是决定板材R值最主要的因素,其中初始R值是实测R值的重要组成部分.3104铝板中存在的织构组分决定其R0值最低、R90值最高.计算表明,{111}面织构有利于在明显降低制耳效应的前提下,大幅度提高铝板的深冲压性能