1.人体中有哪些必需微量元素，这些微量元素有何作用？ 2.举例说明哪些金属元素为有毒有害元素？对人类有哪些危害？ 3.试列出有毒重金属离子的解毒剂及其作用机制

微生物浸出是用浸矿微生物将矿石或精矿中有用组份转化为可溶化合物，并有选择性地 溶解出来，得到含金属的溶液，实现有用组份与杂质组份或脉石组份的分离过程，最终达到 回收有价金属的目的。利用微生物浸出铀矿石是生物技术在核工业领域中的一个突出的应用 例子

第六章工程合金 第一节黑色金属 第二节有色合金 第三节精密合金(自学) 第四节特种金属材料(自学)

一、铸造的特点及应用 Pouring Melt in Mold >Solidification >Casting 铸造 Foundry:是一种液态金属成形的方法,即将金 属加热到液态,使其具有流动性,然后浇入到具有 一定形状的型腔的铸型中,液态金属在重力场或外 力场(压力、离心力、电磁力等)的作用下充满型 腔,冷却并凝固成具有型腔形状的铸件

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

以转底炉处理钢铁厂含锌粉尘为背景,结合转底炉实际生产工艺条件,建立了含锌粉尘内配碳球团直接还原一维非稳态数学模型.模型不仅考虑了铁氧化物的还原反应和碳的气化反应,还加入了氧化锌的还原反应,并通过实验验证了模型的准确性.利用计算结果分析讨论了炉温、球团半径及孔隙率对球团还原的影响.炉温对球团的金属化率和脱锌率均有显著影响,孔隙率和球团半径仅对球团的金属化率影响较小,而对脱锌率基本没有影响

铂族金属是稀贵金属,其中铂和钯在地壳中含 过滤后的含铼溶液进入萃取器,萃取器为一混 量只有0.005克/吨~0.01克/吨。金属铂在国民经合澄清槽,它结构简单,运行稳定,借助于机械搅拌 济中有着广泛的用途高纯铂可用于制造电极、阻混合,靠重力分相,用二异辛基亚砜作萃取剂,径三 温度计等,铂的合金可用于电阻、继电器、热电偶等级萃取,两级酸洗,六级反萃,萃取段相比,水相比有 铂具有良好的催化作用

提出了流变应力的描述方法,该方法考虑了热变形时组织演化的影响.在此基础上,提出了一种新的金属热变形时组织演化的模拟方法,并确定了组织演化模拟程序中一些关键性因素,还讨论了冷却过程中的组织变化和性能预报问题.对Q235低碳钢的双道次压缩过程的组织演化情况进行了模拟,并和实验结果进行了对比

一、 Definition:具有部分充填d或f壳层电子的元素。它包括第四、五、六周期从B 到Ⅷ族的元素,共有8个直列,这些元素都是金属元素,也称为过渡金属。人们也常 将铜分族看作过渡元素,这是由于Cu2+具有3d°,Au3具有5d,且性质也与过渡元素 十分相似的缘故