集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

3.1网络设计的目标 3.2拓扑结构设计 3.3网络组件设计 3.4IP地址分配 3.5IP路由设计

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

第一节 概述 第二节 汽车行驶特性与纵坡 第三节 竖曲线 第四节 视觉分析及平纵线形组合设计 第五节 纵断面设计方法及成果

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第二章 风荷载及风致影响 §2－1 风力、结构风力及风效应 §2－2 基本风速和基本风压 §2－3 顺风向的等效风荷载 §2－4 横风向涡流脱落共振等效风荷载 第三章 高层建筑结构抗震分析与设计 第一节 地震的破坏作用 第二节 历次地震的破坏特点：（略） 第三节 高层建筑地震经验 第四节 结构概念设计

介绍了优化设计建模和算法选择两个专家系统及其并行处理技术，以及各子系统所采用的自律分散、并行设计和共享信息、协调工作的控制策略及其在工程优化设计的智能化和自动化中所起的作用

6.3同步时序逻辑电路的设计 注:只要求用门电路和触发器设计同步时序逻辑电路 6.3.1一般设计步骤(分析的逆过程) 1、画出原始状态图确定电路的输入、输出变量,以及电路应当包括的状态个数,状态转换 2、状态图化简合并等价状态等价状态:输入相同的情况下→输出相同、次态也相同

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