【本章重点】本章重点掌握计算机系统并行通信的概念；并行接口Intel8255A的结构功能、三种工作方式和应用。【本章难点】难点是并行接口Intel8255A的工作方式选择及特点，8255A与8086系统的连接应用

本章重点掌握计算机系 统并行通信的概念;并行接口 Inte18255A的结构功能、三种工作方 式和应用。难点是并行接口 Inte18255A的工作方式选择及特点, 8255A与8086系统的连接应用

利用蒙特卡洛法对多孔材料的内部结构进行了重构,并验证了重构模型具有自相似性和标度不变性的分形特性.对重构的多孔材料模型进行网格划分,利用二值化原理识别网格中的固体基质和流体孔隙,构筑材料内部真实传热过程的串并联混合热阻阵列图,建立适用于各种均质和非均质多孔材料热导率的计算方法——二值化阵列法.基于该方法,对闭孔泡沫铝和硅酸铝耐火纤维材料的热导率进行了计算,并与文献中的实验测量值进行了比较,具有较好的一致性,验证了本方法的正确性和普适性

本章重点是电阻的串联、并联和混联、电源的串联和并联、电源的等效变换、以及二端网络的输入电阻，难点是电阻的混联等效、电源的等效变换及应用、二端网络的输入电阻的求法。 • 电阻的串联和并联，Y－△变换； • 电源的串联和并联； • 电源的等效变换； • 一端口网络输入电阻的计算

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并行编程带来的许多额外问题 重点讨论在用户程序中由于对并 行性所作的说明而引起的问题

▪ 3.1 并行程序开发方法 ▪ 3.1.1 并行层次与代码粒度 ▪ 3.1.2 并行程序开发策略 ▪ 3.1.3 并行编程模式 ▪ 3.1.4 并行应用编程过程 ▪ 3.2 并行程序设计模型 ▪ 3.2.1 计算π样本程序 ▪ 3.2.2 数据并行模型 ▪ 3.2.3 消息传递模型 ▪ 3.2.4 共享变量模型 ▪ 3.3 并行编程语言和环境概述 ▪ 3.3.1 早期并行编程语言 ▪ 3.3.2 近代并行编程语言与环境 ▪ 3.3.3 并行说明性语言环境 ▪ 3.4 循环程序并行化的一般方法 ▪ 3.4.1 数据相关分析 ▪ 3.4.2 .数据划分与处理器指派 ▪ 3.4.3 循环重构

一、填空题: 1、高分子材料分子量很大,是由许多相同的结构单元组成,并以共价键的形式重复连接而成

本章重点介绍针叶树材与阔叶树的 显微构造,并比较针、阔叶材组织构造 的差异。同时简要讲解木材组织与构造 的变异情况

教学重点 一、8255A的内部结构、工作方式和编程 二、8255A的控制字、工作方式及应用