4.1 多晶硅半导体的物理基础 4.2 LTPS TFT的工作原理与特性 4.3 LTPS TFT中的关键材料技术 4.3.1 多晶硅薄膜制备技术 4.3.2 绝缘层技术 4.3.3 掺杂与激活 4.4 非晶硅晶化技术

3.1 α-Si:H半导体的物理基础 3.2 α-Si:H TFT 的工作原理与特性 3.3 α-Si:H TFT中的关键材料 3.4 α-Si:H TFT 电性能的稳定性

第一章 绪论 第二章 遥感的物理基础 第三章 航空遥感与航空像片 第四章 航空像片目视判读 第五章 航天遥感与卫星图像 第六章 卫星图像的目视判读 第七章 遥感图像处理及地理信息系统

5.1 半导体光源的物理基础 5.2 半导体光源的工作原理 5.3 光源的工作特性 5.4 光发送机 5.5 驱动电路和辅助电路

聚合物的结晶受温度及温度历史影响较大,同时发生结晶又会对聚合物材料温度场产生影响.为了准确模拟冷却过程中温度场和结晶情况,将半结晶性聚合物熔体冷却过程及其结晶过程耦合起来分析,把宏观温度场结果作为介观模拟的输入,再把介观模拟的球晶生长情况作为宏观温度场模拟的输入,可同时得到宏观与介观二个尺度的模拟结果.由于该耦合建立在一定的物理基础上,模拟得到的结果较为合理

一、导体、绝缘体、半导体 二、制造半导体器件的材料 1-1 半导体物理基础知识 1-2 PN结 1-3 晶体二极管及其基本电路

• 1.1 相干性的光子描述 • 1.2 光的受激辐射基本概念 • 1.3 光的受激辐射放大 • 1.4 光的自激振荡

1.1 绪论 1.2 金属材料的塑性性质 1.2.1 低碳钢的简单拉伸试验 1.2.2 静水压力试验 1.3 塑性变形的物理基础 1.4 轴向拉伸的塑性失稳 1.5 塑性行为的简化 1.5.1 关于材料塑性行为的基本假设 1.5.2 应力-应变曲线的理想化模型 1.5.3 强化模型

实现光电转换、信号储存、转移、输出、处理及电子快门等。 特点： (1）体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、寿命长

第一节 超声诊断物理基础 第二节 超声成像原理 第三节 声像图分类 第四节 超声检查的方法学 第六节 图像分析方法