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一、元素的热蒸发 二、化合物与合金的热蒸发 三、蒸发沉积薄膜的均匀性 四、制备薄膜材料的各种蒸发方法
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一、等离子体的一般性质 二、等离子体辅助CVD的机理和特点 三、等离子体辅助的CVD方法
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一、 等离子体的一般性质 二、等离子体辅助CVD的机理和特点 三、等离子体辅助的CVD方法
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一、离子镀方法的原理和特点 二、 各种各样的离子镀方法 三、 其他制备薄膜的PVD方法
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一、 CVD过程中典型的化学反应 二、 CVD过程的热力学 三、 CVD过程的动力学 四、CVD过程的数值模拟技术 五、 CVD薄膜沉积装置
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一、薄膜的形核理论 二、连续薄膜的形成 三、薄膜微观结构的形成 四、非晶薄膜、薄膜织构和外延薄膜 五、薄膜的应力和附着力
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一、离子镀方法的原理和特点 二、各种各样的离子镀方法 三、其他制备薄膜的PVD方法
文档格式:PPT 文档大小:523KB 文档页数:73
一、CVD过程中典型的化学反应 二、CVD过程的热力学 三、 CVD过程的动力学 四、CVD过程的数值模拟技术 五、CVD薄膜沉积装置
文档格式:PPT 文档大小:636KB 文档页数:111
一、薄膜的形核理论 二、连续薄膜的形成 三、薄膜微观结构的形成 四、非晶薄膜、薄膜织构和外延薄膜 五、薄膜的应力和附着力
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主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。 生产产品主要包括: ➢ 以“FA/O 超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化(CMP)纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品; ➢ 以“FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O 电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。 产品主要应用于超大规模集成电路(ULSI)衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳,液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域
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