济南大学：《固体化学》精品课程PPT课件_第三章 固体中的缺陷（薄其兵）

一、晶体的特征。晶体的基本类型 二、实际晶体。晶体的缺陷和信息材料。 三、合金。液体及其显示原理

以6005A铝合金商品实际产生的表面少缺陷、多缺陷试样，以及作为比较的完全去除商品表面膜的人工磨制的三种不同表面状态试样为研究对象，研究铝合金商品表面的实际损伤对其耐海水腐蚀性能的影响及其腐蚀电化学行为.通过场发射扫描电镜和激光共聚焦扫描显微镜对具有不同表面状态的6005A铝合金表面形貌和粗糙度进行了表征，表明铝合金商品实际产生的表面缺陷主要为划伤，体现在随着表面缺陷的增多，表面粗糙度Ra明显增大，表面粗糙度Ra大小可以定量描述表面损伤的严重程度. 6005A铝合金在NaCl质量分数3.5%的模拟海水溶液中发生全面腐蚀和点蚀，表面缺陷越多，粗糙度越大，耐蚀性越差；电化学测试结果表明，表面缺陷越多，粗糙度越大，腐蚀电位越低，腐蚀电流密度越大，耐蚀性越差. 6005A铝合金表面损伤对其耐海水腐蚀性能产生影响的原因为：表面损伤造成铝合金商品原表面膜被破坏，表面缺陷越多，粗糙度越大，表面膜的破坏和表面塑性变形越严重，铝元素会因为被活化而迅速溶解，有着更高的腐蚀速率，而缺陷较少表面有较为均匀致密的氧化膜，对基体有着较好的保护性

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

§2.1 典型结构类型 一．金刚石结构 二．石墨结构 三．NaCl型结构 四．CsCl型结构 五．闪锌矿型结构 六．纤锌矿型结构 七．萤石型结构 八．金红石型结构 九．碘化镉型结构 十. 刚玉型结构 十一. 钙钛矿型结构 十二. 尖晶石型结构 §2.2 硅酸盐晶体结构 §2.3 晶体结构缺陷

1.1.2 晶胞 1.1.3 点阵几何元素的表示 1.1.4 晶体缺陷 Crystal Defects 1.1.1 晶体结构的周期性与点阵 1.1.2 晶体结构参数 1.1.3 实际晶体 1.1.4 晶体缺陷 Crystal Defects

第一节 澄清的概念 第二节 胶体的概念及其性质 第三节 下胶的机理 第四节 金属破败 第五节 白葡萄酒的蛋白破败和氧化破败 第六节 酒石沉淀 第七节 色素沉淀 第八节 微生物破败 第九节 引起感官缺陷的挥发性酚类 第十节 葡萄酒的其它缺陷

·Part 1 晶体体构和缺 ·晶体结构 缺陷 ·缺陷平衡 ·固溶体 ·Part 2 固相反应 ·固相反应热力学 ·固相反应动力学 ·固体表面化学 ·交流阻抗谱 ·Part 3 图 ·一元相图和二元相图 ·三元相图

0 引言：固体化学 1 晶体与晶体结构 2 晶体中的缺陷 3 金属氧化物中的缺陷平衡 4 固溶体 5 固相反应 6 固体表面化学 7 交流阻抗谱技术

9.1 晶体的基本知识 9.2 离子键和离子晶体 9.3 原子晶体和分子晶体 9.4 金属键和金属晶体 9.5 晶体的缺陷和非整比化合物 9.6 离子极化