1. Why CMOS? 2. CMOS Process Step

一、熟练对CMOS进行操作 二、熟练应用常用的DOS命令 三、熟练掌握CMOS的设置 四、熟练掌握常用DOS命令的应用

通过本章的学习，将能够： 1. 辨别出模拟和数字、有源和无源器件的不同。说明在无源器件中寄生结构的影响； 2. 对PN结进行描述，讨论其重要性，并解释其反向偏压和正向偏压的不同； 3. 描述双极技术特征和双极晶体管的功能，偏压、结构及应用； 4. 描述 CMOS 技术的基本特征，包括场效应晶体管、偏压现象以及CMOS反相器 5. 描述 MOSFET 增强型和耗尽型之间的区别； 6. 描述寄生晶体管的影响和 CMOS 闩锁效应的本质； 7. 列举一些集成电路产品，描述其各自的一些应用

通过本章的学习，将能够： 1. 画出典型的亚微米 CMOS IC 制造流程图； 2. 描述 CMOS 制造工艺14个步骤的主要目的； 4. 讨论每一步 CMOS 制造流程的关键工艺

AAA集团,主要致力于单片系统集成(SC)的大规模集成电路(VLIC)CMOS传感器的设计以及发展一系列的硅材料消费电子产品。近年来CMOS传感器在消费类电子领域很大范围内已经替代了 CCD CMOS传感器使用光电二极管和模拟-数码转换器,将入射光转换成数码输出

6.4.1 MOSFET开关特性与开关等效电路 6.4.2 CMOS开关电路 6.4.3 CMOS四通道模拟开关

2.3.1 CMOS IC中的寄生效应 2.3.2 SOI工艺 2.3.3 CMOS版图设计规则

 2.1.2 MOS结构和分类  2.2.1 N阱CMOS工艺  2.2.2 深亚微米CMOS工艺

北京大学：《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案（数字集成电路原理与设计）chap4-1 第四章 CMOS单元电路 静态CMOS逻辑电路 4.6 复杂逻辑门的分析

 运放的系统级设计  主要的OTA结构  简单CMOS OTA  折叠式OTA  对称结构OTA  单级的增益提高技术  Miller结构的OTA（两级）  全差分运放  运放设计的其它考虑  运放芯片主要参数的测试（或仿真）方法