西安交通大学：《VLSI设计基础》课程教学课件（讲稿）CMOS运放实验

Introduction Who are they? How to use them? A little example FAQ Spice

第一节信号传输延迟 数字电路的延迟由四部分组成: 门延迟 连线延迟 扇出延迟 大电容延迟 一、CMOS门延迟:

性能参数 一级运放 两级运放 运放稳定性和频率补偿

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集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

MOS晶体管模型 □MOS器件结构 阈值电压 MOS晶体管大信号特性 MOS器件寄生电容 □MOS晶体管小信号模型 CMOS模拟电路基本模块 □ MOS开关 □有源电阻 □电流源和电流镜 □电压基准和电流基准 单级CMOS放大器

序论 CMOS数字集成电路的优点： 功耗低； 集成度高； 电路简单； 抗干扰能力强； 工作速度正超越典型TTL电路； CMOS数字电路组成： 开关、反相器-基本构件； 组合逻辑电路； 时序逻辑电路；

近年来，随着深亚微米工艺的出现，硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道，片上系统（system on chip）今天已从概念成为现实。然而，在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事

第一节引言 信息产业值占国民经济总值的40%~60%是支柱 微电子工业是国民经济信息化的基石 集成电路是微电子技术的核心 如果以单位质量的“钢”对国民生产总值的贡献为1来 计算,则小轿车为5,彩电为30,计算机为1000,而 集成电路则高达2000