复旦大学：《集成电路工程》教学资源（硕士士学位论文）CMOS宽带可变增益低噪声放大器的设计

6.5.1概述 粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下(0.67-0.8k熔) 的热处理,目的在于通过颗粒间的冶金结合提高其强度

复旦大学：微电子工程教学资源（参考论文）一种用于电视调谐器的宽带CMOS低噪声放大器设计

计划将需要不低于人民币2000万元的资金用于上市费用和收购大股东部分资产及基建工程;

一、提高热效率 二、减小汽轮机低压缸尺寸,末级叶片变短

1.温度效应 提高温度对活化能高的反应有利 降低温度对活化能低的反应有利

对某厂生产的高碳硬线盘条中的夹杂物成分进行了统计分析,并通过热力学计算软件FactSage计算分析了Al-Si-Mn复合脱氧条件下高碳硬线盘条中Al2O3-SiO2-MgO-CaO-MnO五元系夹杂物低熔点区域的控制范围.在五元系低熔点区域内Al2O3的质量分数可达56%,CaO的质量分数为20%~30%

一、空载实验 要求及分析: （1)低压侧加电压,高压侧开路;

在不同本底真空和工作气压下制备了不同厚度的Ni81Fe19/Ta薄膜,并进行了磁性测量和原子力显微镜分析.结果表明,较厚的薄膜、较高的本底真空和较低的工作气压下制备的薄膜有较大的各向异性磁电阻.其原因是高本底真空和低工作气压导致大晶粒度和低粗糙度,进而降低电子的散射,减小电阻R,增大△R/R.而较厚薄膜中,大晶粒度的作用将抵消高粗糙度的负作用,使△R/R值增大

15MnMoVNRe(50、60、70公斤级)工程机械用可焊接低合金高强度结构钢的研究