集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

1、建立正确的撑竿跳高技术概念。 2、初步学习持竿助跑技术。 3、初步学习插竿起跳

一、单项选择题(每题1分,共30分) 1.双腔支气管插管的主要目的是()(16章) A有利于更好地控制呼吸 B使健康肺和病侧肺的气道隔离通气 C通气效率高 D手术视野清楚 E避免开胸侧肺萎缩,出现低氧血症 答案:B

采用由浅入深,循序渐进的方法,使学生较快掌握AUT0CAD2000基 本绘图、编辑命令的使用,掌握绘图技巧,在此基础上,理论联系实 际,插入与专业相关的大量操作实例,步骤详细,便于学生上机实践

11.1表单概述 11.2插入表单 11.3添加表单对象

一、概述 本实验系统主要由FPGA主芯片 (FLEX10K10LC84)和外围丰富的输入输出外 设构成。FPGA主芯片的所有用户可用IO口均没 有同任一外设固定接死,而仅仅以插孔的形式存 在,这为用此开发系统设计出复杂多样的实验提 供了极大的灵活性。 所有外设的接口逻辑都很友好,外设的驱动 已在系统内部为用户设计好,用户可以对所有外 设接口用简单的TTL逻辑电平进行操作

脂双分子层的动态性质 脂质的相性质 脂质聚集体的形成 脂质分子几何与聚集体的多型性 非脂双层结构 脂质交错对插排列 HII六角型结构 立方相结构 膜- 水界面的静电势 二价离子的膜表面富集

一、考核知识点: 内插求积公式,代数精度,梯形公式及其余项,辛生公式及其余项,复化梯形公式及 其余项,复化辛ト生公式及其余项

一:结构: 电源接口:接线柱有断裂现象 1:电源 2:IDE接口:插针有断裂、缩回、虚焊现象 3:跳线:用于设置 MASTER/SLAVE 4:主轴电机驱动 5:磁头伺服定位驱动

5.1 地球年龄的早期估算 5.2 确定地层的新老法则 5.3 地层的接触和穿插关系 5.4 地质年代表 5.5 放射性同位素计时 5.6 树轮年代学 5.7 古生物钟 5.8 古地磁年龄 5.9 纹泥