研究了在没有压下辊的情况下滚压冲裁过程的运动学特性,据此提出了通孔滚压冲裁模具的设计方案.在此基础上,利用ABAQUS有限元软件进行了基于Shear Failure韧性断裂准则和任意拉格朗日一欧拉自适应网格技术的45号钢薄板滚压冲裁过程有限元仿真,分析了主要参数对断面质量的影响.仿真结果表明:方形孔滚压冲裁时,前后刃口依次经历板带弯曲、凸模压入、裂纹产生和发展、断裂和凸模拔出五个阶段;滚压冲裁断面的主要质量缺陷包括断面垂直度、毛刺、塌角、压痕等;影响滚压冲裁断面质量的主要因素包括侧隙、凸模高度、辊子半径等.减小标称侧隙和凸模高度、增大辊子半径均会使断面质量提高,其中又以对断面垂直度和毛刺高度的影响更为明显.对于45号钢一类的碳钢,后刃口标称侧隙以板厚的5%-10%为宜,前刃口标称侧隙可以更小:辊子半径应以大于板厚的100-150倍为宜;在保证板材完全断裂的前提下,应使凸模高度尽量减小

以数字化柔性挤压成形砂块为研究对象，通过设计单因素试验进行了砂型种类、粘结剂质量分数及挤压压力对型腔表面质量影响规律的研究，进而得出高精度树脂砂型挤压成形的最优参数组合。结果显示：无模砂型外部与砂型内部的表面性能存在差异。不同砂型种类的砂型型腔表面性能不同，沙粒的角形系数对砂型型腔表面性能有较大影响。随着砂型挤压力的提高，砂粒之间的距离减小，砂粒并联接触方式增多，砂型在经过切削时，砂型表面产生裂纹的数量及延伸深度大幅减小，砂型型腔表面性能不断提高。随着树脂质量分数的增大，砂粒的包覆厚度增大，从而砂粒的粘结桥增多，砂型强度增加，砂型切削时产生的裂纹数量减小，砂型型腔表面性能不断提高。本文为真实获得砂型表面质量提供了方法，有助于无模铸造精密成形技术的推广

提出采用煤较低温度下选择性还原选铜尾矿中的铁, 还原球团磁选回收铁的技术, 并考察了还原温度、还原剂用量、还原时间、活化剂用量对选铜尾矿选择性还原回收铁的影响, 得出最佳工艺条件: 还原温度为1200℃, 还原剂用量为原料质量25%, 还原时间为2 h, 活化剂用量为原料质量5%;在最佳工艺条件下, 磁选精矿中铁质量分数超过90%, 铁回收率大于95%.借助X射线衍射仪、光学显微镜和扫描电子显微镜等检测手段对原料、还原球团、磁选矿的矿相组成和结构进行分析, 揭示了铁矿相还原及金属相生成/融合演变规律: 升高温度促进金属相的还原、融合兼并和生长; 增加还原剂用量使金属颗粒的融合兼并变得更加普遍; 延长还原时间促进金属粒子的融合和铁橄榄石相的还原; 活化剂促进金属粒子的扩散和融合.金属颗粒的兼并生长促使其粒度增大, 粗粒金属颗粒在磁选工序裹夹带入磁选精矿的渣相量相对较少, 磁选精矿铁含量显著提高

这是一本关于 Intel 80C51 以及广大的 51 系列单片机的书 这本书介绍给读者一些 新的技术 使你的 8051 工程和开发过程变得简单 请注意 这本书的目的可不是教你各种 8051 嵌入式系统的解决方法 为使问题讨论更加清晰 在适当的地方给出了程序代码 我们以讨论项目的方法来说 明每章碰到的问题 所有的代码都可在附带的光盘上找到 你必须熟系 C 和 8051 汇编 因 为本书不是一本C和汇编的指导书 你可以买到不少关于ANSI C的书 最佳选择当然是Intel 的数据书

天津钢管集团有限公司炼钢厂采用EAF全程泡沫渣埋弧操作、EBT出钢合金化、LF复合精炼渣精炼、VD处理后喂硅钙线、连铸全程保护浇铸生产高压锅炉钢12Cr1MoVG.通过系统取样、示踪剂追踪、综合分析等方法,对LF处理前后、中间包钢水和连铸坯中总氧(T[O])、显微夹杂及大型夹杂物的数量及变化情况进行了全面研究.结果表明,LF/VD精炼后钢液T[O]平均为15×10-6,中间包T[O]为17×10-6,铸坯为18×10-6~24×10-6;铸坯中的显微夹杂物数量是3.53mm-2,主要为球形钙铝酸盐、硅铝酸盐和铝酸盐与硫化物的复合夹杂,90%以上的夹杂物尺寸小于10μm;铸坯中大型夹杂物有铁铝硅酸盐、钙镁硅酸盐等.低倍组织均匀细致,表面质量良好,轧管各项技术指标均达到GB5310要求

通过气体雾化技术研究了Cu100-XFeX(X=15,20,30和40)合金的凝固行为.考虑少量相液滴形核、扩散长大、空间迁移、凝固界面与液滴间的相互作用以及体积分数等共同影响因素,建立了能描述该类合金凝固组织演变动力学模型.将数学模型与雾化液滴飞行过程中运动、传热和传质的控制方程相耦合,给出了数值求解方法,模拟计算了Cu基亚稳难混溶合金液-液相分离过程.结果表明:富Fe粒子的平均尺寸随着Fe含量的增加而增大;少量相液滴形核发生在基体熔体过饱和度峰值附近;随着冷却速度的增大,雾化液滴中少量相液滴的形核率增大,但平均半径减小;少量相液滴在Marangoni迁移和与固/液界面相互排斥共同作用下,向雾化液滴中心迁移,使雾化粉末最终形成壳型组织结构

2.1 概述 ◼ 特点 ◼ 分类 ◼ 编程器使用 2.2 Modicon Micro PLC的外形结构 ◼ 正视图 ◼ 左视图 ◼ 右视图 ◼ 底视图 ◼ Modicon Micro PLC的外部I/O端子分布图 2.3 Modicon Micro PLC的I/O编址系统 ◼ 概述 ◼ 离散量输入的地址分配 ◼ 离散量输出的地址分配 ◼ 输入寄存器的地址分配 ◼ 输出寄存器的地址分配 ◼ Modicon Micro PLC I/O地址分配表 2.4 Modicon Micro PLC的梯形图结构 ◼ 编程语言与梯形图 ◼ 梯形图编程的注意事项 ◼ 梯形图编程的步骤 ◼ Modicon Micro PLC梯形图的结构 ◼ Modicon Micro PLC梯形图的扫描过程 2.5 Modicon Micro PLC的组态和I/O扩展技术 ◼ Modicon Micro PLC的组态 ◼ Modicon Micro PLC的A120 模块I/O扩展法 ◼ Modicon Micro PLC的一体化MICRO I/O扩展法 2.6 Modicon Micro PLC的基本指令介绍 ◼ 继电器逻辑指令 ◼ 计数器指令 ◼ 定时器指令 ◼ 整数算术指令 ◼ 移动寄存器与表数据 ◼ FIFO（先进先出）队列指令 ◼ 查找一个表 2.7 Modicon Micro PLC编程器（Modsoft Lite）的使用 ◼ 概述 ◼ LModsoft 编程器主菜单的功能及使用 ◼ LModsoft 梯形图编辑器菜单的功能及使用

研究了输入多采样率型离散时间控制系统的预见控制器设计问题.首先利用提升技术从形式上消除多采样率特点和状态时滞,把问题转化为一个普通的单采样率无时滞系统的控制器设计问题.由于状态时滞的存在,提升过程中会引入输入量的历史值.把这些历史值和状态时滞项一起放入扩大系统的状态向量中,因此提升过程不会引入误差.针对提升后的系统,利用最优预见控制的标准处理方法,通过构造扩大误差系统,把问题转化为调节问题,最后给出带有预见补偿的最优控制器.再经过变换,得到原系统的预见控制器.同时对预见控制器的存在条件进行了讨论.数值仿真表明,本文所设计的预见控制器是有效的

研究了带有状态时滞的多采样率线性离散时间广义因果系统的最优输出调节器的设计问题.首先利用离散提升技术将原系统转化为形式上无时滞的系统.再通过等价变换，利用系统的因果性特点将其化为一个正常系统.继续对系统进行离散提升，导出一个形式上简单的单采样率系统.然后将原系统的二次性能指标函数修正为单采样率系统的二次性能指标函数，进而利用最优调节原理，得到其最优调节器.再经过变换，得到多采样率系统的最优输出调节器.同时对导出的单采样率系统的能稳定性和能检测性进行了讨论，给出了严格的数学证明.最后的数值仿真表明，本文所设计的最优调节器是有效的

采用高精度显微CT技术及三维图像分析方法研究氧化铜矿石颗粒在酸浸前后内部微观孔隙结构特征及其演变,考察孔隙率、孔隙尺寸分布、孔隙连通度、孔隙分维等参数的变化规律.结果表明：酸浸后矿石颗粒的孔隙率明显增加,孔隙尺寸分布范围更广,出现一定比例的大孔隙,平均孔隙直径增加2~3倍;孔隙连通度在酸浸前基本为零,酸浸后明显增加,并在各方向上呈现空间变异性;孔隙分维数在浸出结束后也有所增大,且在一定范围内与孔隙率及平均孔隙直径呈指数增长关系.借助三维图像分析可实现矿石浸出过程中内部微观孔隙结构的定量描述,从而揭示矿石颗粒孔隙结构的演化规律