第一节 显著性检验的基本原理 第二节 样本平均数与总体平均数差异显著性检验 第三节 两个样本平均数的差异显著性检验 第三节 百分数资料差异显著性检验 第四节 总体参数的区间估计

➢ 6.1 方差分析引论 方差分析及其有关术语 方差分析的基本思想和原理 方差分析中的基本假定 问题的一般提法 ➢ 6.2 单因素方差分析 数据结构 分析步骤 用Excel进行方差分析 方差分析中的多重比较 ➢ 6.3 方差分析中的多重比较 ➢ 6.4 试验设计初步 完全随机化设计 随机化区组设计 因子设计

2.1 信号的分类 2.2 确知信号的分析 2.3 随机变量的统计特征 2.4 随机过程的一般表述 2.5 平稳随机过程 2.6 高斯随机过程 2.7 随机过程通过系统的分析 2.8 窄带高斯噪声 2.9 周期平稳随机过程

• 1、引言 • 2、数字信号接收的统计表述 • 3、关于最佳接收的准则 • 4、确知信号的最佳接收 • 5、随相信号的最佳接收 • 6、起伏信号的最佳接收 • 7、普通接收机与最佳接收机的性能比较 • 8、匹配滤波器 • 9、最佳基带传输系统

2.1 信号的分类 2.2 确知信号的分析 2.3 随机变量的统计特征 2.4 随机过程的一般表述 2.5 平稳随机过程 2.6 高斯随机过程 2.7 随机过程通过系统的分析 2.8 窄带高斯噪声 2.9 周期平稳随机过程

4.1 参数估计的基本原理 估计量与估计值 点估计与区间估计 评价估计量的标准 4.2 一个总体参数的区间估计 总体均值的估计 总体比率的估计 总体方差的估计 4.3 样本量的确定

2.1 多媒体数据压缩编码的重要性和分类 2.2 常见数据压缩方法分类与基本原理  2.2.1 量化与向量量化原理  2.2.2 统计编码原理  2.2.3 Huffman编码  2.2.4 算术编码  2.2.5 预测编码  2.2.6 变换编码

1.1 半导体中的电子状态与载流子 1.1.1 半导体材料的结构与能带形成 1.1.2 半导体中的载流子 1.1.3 半导体中载流子的统计分布 1.2 载流子的传输 1.3 pn结和金属-半导体接触 1.4 金属-绝缘层-半导体(MIS)结构 1.4.1 理想MIS结构及其工作状态 1.4.2 理想MIS结构的空间电荷分布 1.4.3 理想MIS结构的阈值电压 1.4.4 实际MIS 结构 1.4.5 MIS结构的电容-电压特性 1.5 MIS场效应晶体管

1 基本原理 2 多分类器结合 3 装袋 Bagging 4 提升法 Boosting（提升法） AdaBoost 算法 AdaBoost 算法的另一个解释

本讲学习要点： 1. 理解方差分析的基本原理 2. 方差分析的基本步骤、方法 (1) 自由度和平方和分解 (2) F测验 (3) 多重比较 • 最小显著差数法测验 √ • Duncan氏新复极差测验(SSR测验) √ • Q测验 一、什么叫方差分析？ 二、方差分析的基本原理 三、多重比较