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玉米大斑病是玉米上的重要叶部病害。1876年在意大利首次报道,20世纪初期已遍及 美洲、欧洲、亚洲、非洲和大洋州等玉米产区。1899年中国最早记载大斑病的发生,后遍 及全国,以东北、华北北部、西北和南方山区的冷凉玉米产区发病较重

利用射流成型法制备出Zr52.5Cu17.9Ni14.6Al10Ti5大块非晶.该合金系统具有很强的玻璃形成能力和宽的过冷区,其玻璃转化温度Tg=650.63K,晶化温度Tx=721.90K,过冷区△Tx=Tx-Tg=71.27K.Vicker硬度为558kg/mm2压缩断裂强度1730GPa,弹性模量82GPa.观察其断口有大量纹络状河流花样,并有融化的液滴存在.该合金系统大的玻璃形成能力应归功于合金组元的多样性、组元间大的原子半径比率、组元间大的混合负热及在冷却过程中过冷区粘度的急剧上升等因素

放大电路的组成及工作原理 图解分析法 计算分析法 放大电路的三种分析法 阻容耦合放大电路 场效应放大电路 多级放大电路 放大器的通频带

研究了Q1030钢在不同加热温度下的奥氏体晶粒长大现象.在一定温度范围内加热时,Q1030钢的部分奥氏体晶粒异常长大而出现混晶现象.分析了位于不同位置的析出相粒子对阻碍奥氏体晶粒长大的作用,用热力学方法计算不同加热温度下析出相粒子的大小和体积分数,并得出了析出相粒子钉扎阻力随加热温度的变化关系.结果表明,在一定温度范围内钉扎阻力迅速减小,导致部分晶粒异常长大,产生混晶现象

以SiO2有序大孔材料制备作为研究对象,系统考察了胶晶模板法中影响前驱物填充率的诸因素,包括填充方法、填充时间和填充次数.研究表明,直接浸渍法易导致大孔结构的收缩、脱落和表面覆盖.本文提出的在模板表面添加盖片再填充的方法有效解决了上述问题.当填充时间为5 min、填充次数为两次时,SiO2有序大孔材料的骨架填充率较高.扫描显微镜(SEM)和分光光度计的表征结果证实,实验成功制备了填充率高达22.53%的大面积SiO2有序大孔材料

§6.1 反馈的概念及判断 §6.2 负反馈放大电路的方框图及放大倍数的估算 §6.3 交流负反馈对放大电路性能的影响 §6.4 负反馈放大电路的稳定性 §6.5 放大电路中反馈的其它问题

通过相关性数据处理和模糊聚类分析,发现影响大气环境腐蚀性的21种环境因素在相关系数大于0.54的情况下,可明显地聚为5类.在此基础上,进一步通过对逐个因素的分类能力的特征评价,选取大气环境腐蚀性的主要因素(RH>80%时数,SO2沉积速度,水溶性尘降,Cl-沉积速度,NO2浓度),进而在特征空间中进行镀锌层样本的大气环境腐蚀性预测和考评,为今后实现我国大气环境腐蚀性等级评判提供依据

通过建立425mm×320mm连铸大方坯二维凝固传热数学模型,模拟了凝固坯壳的长大过程,并通过窄面射钉实验对数学模型进行了验证,精确得到了任意位置处大方坯凝固坯壳的厚度分布情况及最终凝固终点的位置,发现经典的凝固平方根定律对于连铸大方坯的凝壳长大进程不再适用.回归宽面中心坯壳厚度与凝固时间平方根的关系式发现,结晶器弯月面至二冷区出口,近似为线性关系,符合平方根定律,二冷区出口至凝固终点,二者为非线性关系,不再符合平方根定律

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