概述 化学工业是流程工业,从原料输入到成品输出的每一道工 序都在一定的流动状态下进行,整个工厂的生产设备是由 流体输送管道构成体系

一、气体交换的原理 原理:扩散。 动力:膜两侧的气体分压差。 速率:=扩散速率(D) 分压差温度〤气体溶解度×扩散面积 扩散距离分子量 扩散速率与分压差、温度、气体溶解度、扩散面积呈 正比;与扩散距离、分子量的平方根呈反比。 气体的溶解度/分子量的平方根之比为扩散系数。 扩散系数大,扩散速率快

以硫化镍精矿为原料，采用共沉淀–煅烧法成功制备出Cu掺杂尖晶石铁氧体(Ni, Mg, Cu)Fe2O4异相类Fenton催化剂。利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)及X射线光电子能谱(XPS)等手段系统研究了Cu掺杂量对所制备产物微观结构、形貌及催化性能的影响；确立了最优催化体系为光助类Fenton催化体系“(Ni, Mg, Cu)Fe2O4催化剂/H2O2/可见光”，揭示了Cu掺杂对(Mg, Ni)Fe2O4催化活性的增强机制。结果表明：在选定的实验条件下，制备得到的产物均为纯相立方尖晶石铁氧体。当Ni与Cu摩尔比为1∶1时，合成的(Ni, Mg, Cu)Fe2O4在可见光照180 min条件下对质量浓度为10 mg?L?1的罗丹明B(RhB)溶液的降解率可达94.5%。究其主要原因为：随着Cu掺杂量的增加，占据(Ni, Mg, Cu)Fe2O4八面体位的Fe3+和Cu2+的相对含量增加，即裸露于铁氧体表面的Fe3+和Cu2+数量增多，以及两者的协同作用，加速了羟基自由基(·OH)反应的发生，最终使得RhB溶液的降解效率从73.1%提高至94.5%

一、人类对世界本原的探索 二、辩证唯物主义的物质范畴 三、世界统一于物质

（一）信号检测论的由来 （二）信号检测论的统计学原理 （三）信号检测论的二个独立指标 （四）接受者操作特征曲线

通过本章的学习,使学生掌 握果蔬贮运期间侵染性病害病原菌侵染 的规律、影响发病的因素及综合防治措 施、生理性病害发生的原因及控制措施; 了解部分果蔬贮运中主要侵染性病害和 生理性病害的发生特点和防治措施;了 解果蔬贮运中主要害虫的种类及其危害, 掌握防治贮运害虫的措施

为提高单晶硅纳米切削表面质量的同时, 不影响加工效率, 以扫描电子显微镜高分辨在线观测技术为手段, 在真空环境下开展了单晶硅原位纳米切削实验研究.首先, 利用聚焦离子束对单晶硅材料进行样品制备, 并对金刚石刀具进行纳米级刃口的可控修锐.然后, 利用扫描电子显微镜实时观察裂纹的萌生与扩展, 分析了单晶硅纳米切削脆性去除行为.最后, 分别采用刃口半径为40、50和60 nm的金刚石刀具研究了晶体取向和刃口半径对单晶硅脆塑转变临界厚度的影响.实验结果表明: 在所研究的晶体取向范围内, 在(111)晶面上沿[111]晶向进行切削时, 单晶硅最容易以塑性模式被去除, 脆塑转变临界厚度约为80 nm.此外, 刀具刃口半径越小, 单晶硅在纳米切削过程中越容易发生脆性断裂, 当刀具刃口半径为40 nm时, 脆塑转变临界厚度约为40 nm.然而刀具刃口半径减小的同时, 已加工表面质量有所提高, 即刀具越锋利越容易获得表面质量高的塑性表面

一、光源的发光特性 光源(light source)的最基本发光单元是分子、原子。 1普通光源:自发辐射 波列:一个原子每一次发光只能发出一段长度有限、频率一定和振动方向 一定的光波,这一段光称为一个波列

一、功能原理 系统的内力可分为保守力和非保守力,由动能定理

1、掌握:结核菌素试验(OT试验、PPD 试验)的原理及用途;结核的特异性预 防法接种卡介苗。 2、熟悉: (1)结核杆菌的染色性、变异性、致病因 素、所致疾病、传播途径、原发感染 继发感染。 (2)结核杆菌的免疫性