以转炉污泥为原料,配入有机和无机复合结合剂,采用压制成型和低温焙烧的方法研制了高性能转炉污泥球团,并探索了影响球团强度的各种因素.试验发现球团强度随着焙烧温度的升高,球团强度增加,当温度达到大约873 K时强度达到极值;当温度超过873 K时,随着有机结合剂及结晶水的挥发,球团强度又明显下降;当温度超过1300K时,固相扩散增加,并出现液相烧结,因而球团强度显著增加.对影响球团强度的因素进行了模式识别分析,找到了目标优化区,确定了适宜的球团生产工艺条件

用锌粉氧化的方法,通过控制反应器内的气相过饱和度,合成出纯度高、晶体结构完整、尺度可控的四针状氧化锌晶须(T-ZnO晶须).制备的T-ZnO晶须为长尾晶须,针长为5~30 μm,针体的根部尺寸为1~2μm,尾部约100nm.晶须的生长机理为气-固(VS)机理.控制反应器内的反应气相过饱和度是制备高品质T-ZnO晶须的关键因素

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

研究了用化学浸润法(CS)进行氧化物弥散强化(ODS)的铁素体合金形变后在退火过程中的组织变化.结果表明:合金的再结晶温度在750~780 ℃之间;形变量高的合金退火后能获得细小均匀的晶粒;弥散相能有效钉扎初次再结晶完成后晶粒尺寸在临界尺寸Dlim以下的晶界;弥散强化相Y2Ti2O3在形变和退火过程中是稳定的

1. 解释掺杂在芯片制造过程中的目的和应用； 2. 讨论杂质扩散的原理和过程； 3. 对离子注入有一个总体认识，包括它的优缺点； 4. 讨论剂量和射程在离子注入中的重要性； 5. 列举并描述离子注入机的5各主要子系统； 6. 解释离子注入中的退火效应和沟道效应； 7. 描述离子注入的各种应用

从温压的压制压力、压制温度、压坯中铁粉颗粒的显微硬度和润滑剂在压坯中的分布等方面对温压过程致密化机制作了分析.结果表明,温压过程中铁粉的固结规律基本上与传统压制过程的相同.温压压坯密度比传统压制提高的值相当于相同压制压力下有效压制压力的增大.温压温度的作用在于延缓铁粉压制过程的加工硬化程度和提高铁粉的塑性变形能力.润滑剂在最佳的温压温度下具有粘流性,部分被挤出压坯,有效地减小铁粉颗粒之间及颗粒与模壁之间的摩擦,降低了脱模压力

第一讲总论 1.1公共部门人力资源管理的含义与特点 1.1.1人力资源的含义、构成与特点 1.资源的含义与分类 资源是一个经济学术语。经济学通常把为 了创造物质财富而投人生产过程中的一切 要素称为资源。在劳动者身上体现的“人力” 始终是社会财富创造过程中的一项重要资 源

1.自由沉淀 单个颗粒在无边际水体中沉淀，其下沉的过程颗粒互 不干扰，且不受器皿壁的干扰，下沉过程中颗粒的大 小、形状、密度保持不变，经过一段时间后，沉速也 不变

案例30沃尔玛、戴尔:世界主流商业模式典范研究解析 (1)沃尔玛、戴尔:世界主流商业模式典范研究解析 (2)沃尔玛、戴尔:世界主流商业模式典范研究解析 (3)义乌模式: 从买全国、卖全国,到既买全国也买本地,既卖全国,也卖全球 四年前,我们曾为义乌小商品市场作过咨询我带专家到义乌作过多次调研

通过对当前逻辑全知问题的认定过程进行仔细的分析和严格的逻辑论证后发现,这一结论的得出主要来源于人们关于模态逻辑用于agent研究的两点模糊认识,在此基础上进一步指出,如果承认逻辑推理的过程意义,并且不用意识系统的特征来约束逻辑系统,那么就不会有真正意义上的逻辑全知问题存在,该结论无疑对当前基于模态逻辑的agent形式化研究具有十分重要的意义