◼ 3.1 IIR滤波器设计（两种方法） ◼ 3.2 模拟滤波器到数滤波器转换 ◼ 3.3 模拟低通到各种数字滤波器的频率变换 ◼ 3.4 数字低通到各种数字滤波器的频率变换

通过分析水平气力输送系统悬挂式电子称量装置的固体物料输送量记录曲线,判定了输送状态的稳定性.进而提出了中细颗粒(ds ≤ 0.5mm)、高混合比(μs=30~150)、水平低速(ug<15m/s)输送临界速度的经验关联式

SDH信号需要什么样的帧结构呢? STM-N信号帧结构的安排应尽可能使支路低速信号在一帧内均匀地、有规律 的分布。为什么呢?因为这样便于实现支路的同步复用、交叉连接(C)、 分/插和交换,说到底就为了方便的从高速信号中直接上下低速支路信号 鉴于此,Iu-T规定了STM-N的帧是以字节(8bit)为单位的矩形块状帧结构

用扫描电镜和电子探针研究了低碳锰钢中的周期性带状组织。结果表明,在全部研究用钢中,钢锭经热轧后均出现这种组织,其严重程度随钢的成分而异,并随坯到带加工顺序而增加。带状组织与锰的显微偏析等因素有关。适当的调整碳锰比及形成横跨铁素体带的转变产物可降低带状组织的严重程度

添加H3BO3,SrCl2或SrF2等助熔剂显著提高了焙烧得到的SrCe0.95Yb0.05O3-α陶瓷粉料的比重。添加2%SrF2使比重接近理论值。用此陶瓷粉料在较低温度较短时间条件下烧结即可得到密度符合固体电解质要求的烧结体。DTA、TG、XRD分析结果表明,助熔剂促使SrCeO3在较低温度下开始生成并使反应完全。交流阻抗谱、氢浓差电池电动势测定结果表明,助熔剂对电导率、离子活化能无明显影响。973K以下温度的质子迁移数接近1

一、选择填空(选择一个正确答案填在扩号内,每小题5分,共30分) 1、为了使高内阻信号源与低阻负载能很好的配合,可以在信号源与低阻负载间接入

由于这几种呼损占全部呼损的90%以上,因此对10月21日-11月12日的晚忙时 18:00-19:00进行了详细的统计,选择这个时段的具体原因是晚忙时系统接通率较低, 晚忙时18:00--21:00中18:00-19:00的话务量最高,也是这个晚忙时最低的时段

采用高温激光共聚焦显微镜原位观察和电子背散射衍射技术研究TiN粒子在低合金高强度钢模拟大线能量焊接热循环过程中晶粒细化效果.研究发现合理的Ti和N含量能形成大量细小弥散分布的纳米级TiN粒子,在焊接热循环过程中有效钉扎热影响区粗晶区奥氏体晶界,抑制晶粒粗化.同时,TiN附着在Al2O3表面析出,在冷却过程中有效促进针状铁素体形核,得到有效晶粒尺寸非常细小的由少量针状铁素体和大量贝氏体构成的复合组织

一、例题精解 【例题8.1】判断下列叙述是否正确 (1)对称的三相交流电流通入对称的三相绕组中,便能产生一个在空间旋转的、恒 速的、幅度按正弦规律变化的合成磁场。 (2)异步电动机的转子电路中,感应电动势和电流的频率是随转速而改变的,转速 越高,则频率越高;转速越低,则频率越低

本文利用冲击韧性试验、扫描电镜、离子探针及俄歇谱议等手段研究讨论了合金元素Si和Mn对Si-Mn-Mo-V钢在淬火和低温回火状态下韧性的影响规律。研究结果表明:当钢中不含Si或含有少量Si面单独加入Mn,则由于Mn-P在晶界共偏析的原因,使P在晶界的浓度大为增加,导致了钢在淬火和低温回火状态下沿晶断裂的发生,从而降低了钢的韧性水平。在高Mn（2%Mn）钢中加入Si,由于Si在晶界的富集及Si-P的相互排斥作用,使P在晶界的偏析浓度下降。从而在一定程度上抑制了晶界脆性的发展和晶界断裂的发生,使钢的韧性水平显著提高。本文还研究了Si和Mn对Si-Mn-Mo-V钢低温回火脆性（350℃脆性）的影响。实验结果表明:低温回火脆性既与杂质元素的晶界偏析有关,又与ε碳化物向渗碳体转化及渗碳体沿原奥氏体晶界成薄片状析出有关,由于Si和Mn既能影响杂质元素,特别是P在晶界的偏聚,又能影响ε碳化物向渗碳体转化,故Si和Mn对Si-Mn-Mo-V钢低温回火脆性发生的温度和强烈程度均有显著的影响