采用液相烧结Mo、Cu混合粉压坯的方法制取合金,分析了合金的力学性能及组织。借助TEM,SEM组织观察以及电子探针成分(EDXA)分析表明:Mo-Cu合金的烧结由于Mo的溶解-析出,Mo晶粒表面有Mo、Cu不同比例含量的过渡层,该层中组织均匀细小。在润湿角为0°附近温度烧结合金性能最佳

本文研究了一种铁基合金GH132在650℃和一种镍基GH33A合金在750℃的纯蠕变及复杂应力条件下的蠕变及断裂。提出无论是低强度高塑性的GH132合金还是高强度低塑性的GH33A合金在蠕变——疲劳交互作用的复杂应力条件下都将会不同程度地导致材料的弱化而引起过早的断裂。而且这种弱化随应力的升高而加剧。在固定平均应力条件下叠加一个交变应力的动态蠕变与恒定应力的静态蠕变相比较将促使断裂寿命降低。此乃是叠加疲劳促进蠕变断裂的结果。交变应力振幅较小时,对稳态蠕变速率影响不大,控制蠕变第Ⅱ阶段的主要因素是平均应力,但交变应力的振幅较大时将使稳态蠕变速率大大增加。复合交变应力能促进蠕变第Ⅲ阶段的过早来临和试样的过早断裂

研究了不同固溶温度和稳定化处理工艺后GH864合金的裂纹扩展情况.通过分析合金的微观组织,断口形貌以及lga-lgNi/Nf、da/dN-a及da/dN-N曲线特征,定量计算了裂纹萌生期、稳态扩展期及失稳瞬断期在整个疲劳断裂过程中所占比例,并进一步分析影响各自比例的微观组织因素.结果表明:随着固溶温度的升高,晶粒尺寸增加,合金的裂纹扩展速率降低,同时裂纹的萌生期的比例降低,而裂纹的扩展期比例则会增加;随稳定化时间的延长和温度的升高,晶界碳化物析出量增加,降低了合金的裂纹扩展速率,但是裂纹萌生期的比例在逐渐增加

使用一步烧结法制备了表面含脱β层的梯度结构硬质合金,采用扫描电镜、X射线衍射仪、电子探针微区分析仪观察了梯度硬质合金的微观形貌、相组成及成分分布情况,分析了脱β层梯度结构合金样品的典型组织及烧结工艺对脱β层梯度硬质合金梯度结构的影响.结果显示:随着烧结温度的提高和保温时间的延长,脱β层的厚度均明显增加,且脱β层的厚度与保温时间的平方根基本呈线性关系;在同样的烧结工艺条件下,脱β层的厚度随着钴含量的增加而增大,随Ti(C,N)含量的增加而减小

为实现建筑用玻璃与可伐合金的可靠激光封接,本文针对影响封接质量的主要因素(温度、时间、粗糙度及氧化层)对两者润湿性能的影响开展了研究.当保温温度由800℃提高至900℃,液态玻璃黏度降低致使其在可伐合金表面的流动性增强,润湿角由69.5°降低至31.1°.在850℃下延长保温时间(5~40 min),液态玻璃在低黏度条件下有充分的时间铺展,润湿角降幅为30%.随着可伐合金表面粗糙度的提高,液态玻璃向四周扩散需要克服的势垒增加,当粗糙度值Ra由0.186μm升至0.563μm时,润湿角由46.9°升至69.5°.由于可伐合金表面氧化层可与液体玻璃发生扩散而形成较强离子键,使得两者润湿性能显著提高,润湿角降低幅度达到23.6%.因此,在实际激光封接过程中,增加保温温度和时间、降低钢板表面粗糙度及钢板预氧化处理将有效地提高玻璃与钢板的润湿性能

应用金相显微镜和扫描电镜以及X射线能谱分析了K6合金铸造叶片的质量问题。结果表明:K6合金铸造叶片报废的主要原因在于非金属夹杂物在浇注成型时混入合金叶片中造成的。因此需要严格控制K6母合金质量和选择合理的重熔浇注工艺参数

本文利用光学显微镜定量金相法测量了氩气雾化Rene’95粉末高温合金粉末颗粒的平均二次枝晶间距,应用牛顿冷却定律得出粉末颗粒的冷却速度,并计算了粉末颗粒完全凝固所需要的时间。在此基础上推导出了Rene’95合金粉末颗粒的二次枝晶间距、颗粒直径以及冷却速度和凝固速度、凝固时间之间的关系。d=0.242D0.489,d=10.9V0.488,d=2.47（de/dt）-0.492,d=39.28tk0.245。研究结果表明:氩气雾化Rene'95合金粉末颗粒凝固时,满足一般铸造合金时的关系式,即d=av-n,d=btn,n基本上在1/3～1/2之间

利用微观组织分析手段研究了GH105合金铸锭和均匀化后合金的显微组织和元素偏析情况,并从理论上对均匀化工艺进行了评价.结果表明:合金中偏析程度严重的元素为Ti和Mo;采用两段式扩散退火的均匀化工艺,可有效降低元素偏析程度;均匀化扩散动力学方程的计算结果与实验结果基本符合,在预测和评价GH105合金均匀化工艺上是可行的,但残余偏析指数模型表征均匀化过程存在一定误差

研究了工作4.0×104 h后的GH132合金的组织变化，分析了GH132合金在高于650℃短时过时效条件下的组织稳定性.结果表明：合金组织基本稳定，变化不甚显著；不论是在低温长期时效，还是在短时超温过时效，σ相、Laves等脆性相均不会产生；经过过时效后合金所产生的组织变化仅仅是γ'相的补充析出、聚集长大，以及η相的析出

利用偏振光金相和透射电子显微镜研究了Al-2%Mg,Al-6%Mg和Al-9%Mg合金热形变过程中的动态再结晶行为.结果表明:Al-2%Mg和Al-6%Mg合金的动态再结晶是在一定的Z参数范围内发生的,而Al-9%Mg合金的动态再结晶行为与低层错能材料相似.Mg含量增加促进了该合金动态再结晶的发生,原因是Mg原子气团阻碍位错的交滑移,使动态回复难以发生