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8.1 概述 8.2 现场可编程逻辑阵列（FPLA） 8.3 可编程阵列逻辑（PAL） 8.4 通用阵列逻辑（GAL） 8.5 可擦除的可编程逻辑器件（EPLD） 8.6 现场可编程门阵列（FPGA） 8.7 PLD的编程（无图） 8.8 在系统可编程逻辑器件（ISP－PLD）

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8.1 概述 8.2 现场可编程逻辑阵列（FPLA） 8.3 可编程阵列逻辑（PAL） 8.4 通用阵列逻辑（GAL） 8.5 可擦除的可编程逻辑器件（EPLD） 8.6 现场可编程门阵列（FPGA） 8.7 PLD的编程 8.8 在系统可编程逻辑器件（ISP－PLD）

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半导体基础知识半导体材料的结构与特点载流子及其运动 PN结

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4.1 光纤连接器 4.2 光纤耦合器 4.3 波分复用/解复用器 4.4 光开关

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西安电子科技大学：《光电探测技术与系统》课程电子教案（PPT课件讲稿）第06章光电成像探测传感器 §6.3、电荷耦合器件（Charge Coupled Device, CCD）

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4.1数字光纤通信系统概述 4.2光纤和光器件 4.3光端机 4.4数字光纤系统的两种传输体制

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浙江大学网络教育课程：《电力电子技术》教学资源（实验指导）实验七采用自关断器件的单相交流调压电路研究

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浙江大学网络教育课程：《电力电子技术》教学资源（PPT课件）第二章功率半导体器件的驱动与保护 5.驱动

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浙江大学网络教育课程：《电力电子技术》教学资源（PPT课件）第二章功率半导体器件的驱动与保护 7.晶闸管保护（2）

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浙江大学网络教育课程：《电力电子技术》教学资源（PPT课件）第二章功率半导体器件的驱动与保护 6.晶闸管的串、并联与保护（1）