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文档格式:PPT 文档大小:15.46MB 文档页数:112
◼9.1 硬件设计概述 ◼9.2 DSP系统的基本电路设计 ◼9.3 外部程序存储器扩展 ◼9.4 外部数据存储器扩展 ◼9.5 C55x与A/D和D/A转换器的接口
文档格式:PPT 文档大小:15.19MB 文档页数:119
◼9.1 硬件设计概述 ◼9.2 DSP系统的基本电路设计 ◼9.3 外部程序存储器扩展 ◼9.4 外部数据存储器扩展 ◼9.5 C55x与A/D和D/A转换器的接口
文档格式:PPT 文档大小:14.8MB 文档页数:113
◼9.1 硬件设计概述 ◼9.2 DSP系统的基本电路设计 ◼9.3 外部程序存储器扩展 ◼9.4 外部数据存储器扩展 ◼9.5 C55x与A/D和D/A转换器的接口
文档格式:PDF 文档大小:7.91MB 文档页数:83
第一部分 ICETEK–VC5509-AE 评估板硬件使用指导 第一章 ICETEK–VC5509-AE 评估板技术指标. 第二章 ICETEK–VC5509-AE 原理图和实物图 . 第三章 接插件位置和拨档开关设置. 第四章 二次开发扩展总线(P1,P2,P3,P4)的定义与应用 第五章 TMS320VC5509 的存储空间和评估板的存储器映射 第六章 ICETEK–VC5509-AE评估板 I/O 寄存器的设计和使用. 第二部分 ICETEK-VC5509-AE 教学系统软件使用指导 实验设备安装 一.开发环境 . 二.ICETEK-DSP 教学实验箱的硬件连接 . 三.构造 DSP 开发软件环境 . 四.启动和设置 CCS 一.CCS 软件应用实验 实验 1 :Code Composer Studio 入门 . 实验 2 :编写一个以 C 语言为基础的 DSP 程序 . 实验 3 :编写一个以汇编(ASM)语言为基础的 DSP 程序 实验 4 :编写一个汇编和 C 混合的 DSP 程序 . 二.基于 DSP 芯片的实验 . 实验 :DSP 数据存取实验 三.基于 DSP 系统的实验 . 实验 :指示灯实验 . 实验 :拨码开关控制实验 . 第三部分 ICETEK-VC5509-AE 教学实验指导 . 实验 :单路,多路模数转换(AD) . 实验 :外中断 . 实验 :DSP 的定时器
文档格式:PPT 文档大小:476KB 文档页数:38
§1 概述 §2 可编程控制器的硬件结构与工作原理 §3 可编程控制器的软件和用户环境
文档格式:PPT 文档大小:518KB 文档页数:60
汇编语言是面向机器硬件的语言,要求程序设计者对 MCS-51单片机具有很好的“软、硬结合”的功底。 介绍程序设计的基本知识及如何使用汇编语言来进行 基本的程序设计
文档格式:DOC 文档大小:32KB 文档页数:2
用一枚均匀硬币作为随机数发生器,出现正面记 为 T,代表有一个顾客的到来;出现反面则记为 H, 假设一系列的投掷结果为 T H T T H T T T H H T… 每抛一次硬币相当于对每一分钟进行观察,看是 否有顾客来到。(考虑再计算机上如何实现?)
文档格式:PDF 文档大小:549.68KB 文档页数:5
以Cr3复合铸钢支承辊为研究对象,采用差温热处理工艺制备满足性能要求的支承辊.研究了支承辊在差温热处理过程中的温度分布情况,分析了轧辊工作层的硬度和组织,运用已开发的淬火温度场模拟系统对支承辊油淬过程温度场进行模拟,并将模拟结果与实测结果进行了比较.结果表明:使用差温热处理工艺可使支承辊的辊芯和辊身在加热完成后得到不同的温度,从而使其在随后的淬火过程中得到不同的组织.支承辊经差温热处理工艺加热后,轧辊工作层内的硬度和组织均满足使用要求.运用已开发的淬火温度场模拟系统对支承辊油淬过程进行模拟,模拟结果与实验结果相吻合,证明该系统具有较高的可靠性,可用于热处理工艺优化,能够为实际生产提供定量的参考依据
文档格式:PPT 文档大小:242.5KB 文档页数:50
一、数据库管理程序 1.1数据库技术的发展 数据管理经历了人工管理、文件系统和数据库系统三个发展阶段。 人工管理阶段 20世纪50年代中期以前,计算机主要用于科学计算。当时在硬件方面, 外存储器只有磁带、卡片和纸带,没有磁盘等可以随机访问、直接存取 的设备;在软件方面,没有专门管理数据的软件,没有操作系统,数据 处理的基本方式是批处理。该阶段数据处理的特点是:
文档格式:PPT 文档大小:682.5KB 文档页数:23
一、计算机系统的层次结构 二、硬件系统的逻辑构成和物理构成 三、软件系统 四、微型机的一般工作过程
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