高等教育出版社：《材料力学》配套教材电子教案（PPT课件）第五章 梁弯曲时的位移（5.6）梁内的弯曲应变能

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98．7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料．SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7．10-7．75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求．

高等教育出版社：《材料力学》配套教材电子教案（PPT课件）第五章 梁弯曲时的位移（5.5）梁的刚度校核.提高梁的刚度的措施

高等教育出版社：《材料力学》配套教材电子教案（PPT课件）第五章 梁弯曲时的位移（5.2）梁的挠曲线近似微分方程及积分

高等教育出版社：《材料力学》配套教材电子教案（PPT课件）第五章 梁弯曲时的位移（5.1）梁的位移——-挠度及转角

一、合理选择截面形状，尽量增大Wz值 1.梁的合理截面

高等教育出版社：《材料力学》配套教材电子教案（PPT课件）第三章 扭转（3.7）等直非圆杆自由扭转时的应力和变形

Ø 轧制力矩及其计算 Ø 电机传动所需的力矩和功率 Ø 电机负荷图的绘制 Ø 电机能力较验

高等教育出版社：《材料力学》配套教材电子教案（PPT课件）第三章 扭转（3.6）等直圆杆扭转时的变形.刚度条件

高等教育出版社：《材料力学》配套教材电子教案（PPT课件）第三章 扭转（3.5）等直圆杆扭转时的变形.刚度条件