研究了实用型Er(Ni1-xCox)(x-0,0.1,0.2)材料的制备方法和它们的物理性能.用Co部分替代Ni后,该材料的居里温度降至10K范围内,在温度低于10K的温区内,Er(Ni1-xCox)(x=0.1,0.2)材料的比热容远大于传统的蓄冷材料金属pb和其他新型Er系磁性蓄冷材料的比热容.磁墒变计算结果表明,Er(Ni1-xCox)(x=0.1,0.2)材料的Er+3离子有效J值约为3/2

对碳化硅陶瓷注射喂料进行流变性能分析后得到合适的注射喂料.通过注射工艺和后续的脱脂-预烧结工艺成功制备出压渗用SiCp封装盒体的预成形坯.结果表明:SiCp装载量为65%,粘结剂成分为70%PW(石蜡)+29%HPDE(高密度聚乙烯)+1%SA(硬脂酸)的喂料在较宽的剪切速率和温度范围内均具有良好的注射性能;在合适的注射参数下可以制得完整无缺陷的注射坯;采用溶剂脱脂与热脱脂两步脱脂工艺,可以成功脱除注射坯体中的粘结剂,在1150℃进行预烧结,制备出了具有良好外观形貌、足够强度以及适中连通孔隙的预成形坯,可以满足后续加压渗铝制备SiCp/Al复合材料的封装盒体实验的要求

以环氧树脂为基体材料,填充大量空心玻璃微珠制备密度低、强度高的固体浮力材料.通过研究不同的固化体系,筛选出最佳固化剂间苯二胺（MPD）、4,4＇-二氨基二苯砜（DDS）.对空心玻璃微珠进行表面改性处理,提高和聚合物的相容性,从而增加掺加量.通过系统优化试验,获得了密度0.61～0.75g℃ m-3,压缩强度40～68.96MPa,且吸水率很低的深海安全浮力材料

采用添加了Al2O3和Y2O3助烧剂的碳化硅微粉为原料,通过放电等离子烧结(SPS)技术快速制备了碳化硅陶瓷.分析了材料致密化过程,并重点研究了烧结工艺参数对材料致密度和力学性能的影响规律.结果表明,当SPS工艺参数的烧结温度和压力分别为1600℃和50MPa时,经过5min的烧结,碳化硅陶瓷的致密度可达到99.1%,硬度为HV2550,断裂韧性达8.34MPa·m1/2,弯曲强度达684MPa

利用光电子能谱XPS研究CeO2包覆TiO2后氧化还原性能.TEM照片证明实验中制备出包覆材料;Ce3d谱线说明加入TiO2后CeO2非常容易还原,吸氧时它能够再氧化.由于CeO2的晶体结构发生畸变,CeO2的活化能降低,有利于氧空位移动,所以CeO2容易还原氧化

利用熔铸-原位反应喷射沉积成形技术制备了TiC/Ti-5Mo-5V-2Cr-3Al复合材料,测试了复合材料的拉伸性能,讨论了提高熔铸-原位反应TiC/Ti-5Mo-5V-2Cr-3Al复合材料拉伸强度的途径

5.1 特种陶瓷 特种陶瓷的特点和分类 特种陶瓷的制备 结构陶瓷 功能陶瓷 5.2 半导体材料  5.2.1 半导体材料的概述  5.2.2 半导体分类及特点  5.2.3 PN结  5.2.4 单质硅半导体材料  5.2.5 重要的化合物半导体  5.2.6 半导体材料的应用 5.3 超导材料

在1000~1200℃温度范围内用固相反应法合成钙铁矿结构的材料Ca0.5Sr0.5COxFe1-xO3-δ,用XRD对合成的试样进行了物相分析,探讨合适的烧成制度.用直流四电极法对样品进行了电导率测量.结果显示,制得的Ca0.5Sr0.5Co0.8Fe0.2O3-δ样品为单相产物,具有良好的电性能,是一种有应用前景的混合导体材料

第一章:概述 第二章:膜材料化学 第三章:膜制备化学 第四章:膜传递工学 第五章:渗析 第六章:亲和膜分离 第七章:膜控制释放技术

第一节 高分子纳米复合材料概述 第二节 高分子纳米复合材料的制备技术 第三节 高分子纳米复合材料的结构 第四节 高分子纳米复合材料的分析与表征 第五节 高分子纳米复合材料的性能与应用