采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

高熵合金与非晶合金作为新一代金属材料，具备许多优异的物理、化学及力学性能，在柔性电子领域展现出巨大的应用潜力。传统的块体高熵合金与非晶合金虽然性能优异，但由于材料本身的刚性特点无法满足可变形电子设备的柔性需求，因此需要通过一定方式如降低维度、设计微结构等赋予其柔性特征。在简述高熵合金柔性纤维的力学性能特点的基础上，介绍了高熵合金薄膜作为潜在柔性材料的制备方式与结构性能特点，总结了非晶合金薄膜应用于电子皮肤、柔性电极、微结构制作等柔性电子领域中的最新进展，最后讨论了现有工作的不足之处并对未来柔性电子的发展前景进行了展望

3.1 电子商务与计算机网络技术 3.2 电子商务与Web技术 3.3 电子数据交换（EDI）技术

4.1电子商务系统安全概述 3.1.1电子商务系统存在的安全隐患 1.计算机系统的安全隐患 (1)硬件系统 振荡、静电、潮湿、过热 (2)软件系统 2.电子商务系统的安全隐患 (1)数据的安全 (2)交易的安全

电子商务金融支付与结算 1、电子商务时代 2、金融认证 3、安全标准 4、银行卡 5、结算系统 6、电子商务中的金融服务 7、金融信息化的发展

电子商务的技术基础是计算机网络技术,特别是 Internet技术,由于 Internet的开放性和共享性,给电子商务的发展带来了极大的安全隐患,解决 安全性和保密性的问题,是当前电子商务所面对的一个主要问题

电子商务时代的挑战 1、电子商务带来的法律法规真空,经济金融管理问题; 2、新时代贸易、金融业务与系统的发展战略: 3、数字化电子货币的发行、支付与管理 4、对付黑客的公共网络信息的安全保密问题

本章主要知识点: 一、电子计算机的诞生和发展 二、电子计算机的特点、用途和分类☆ 三、电子计算机系统的组成及工作原理☆ 四、微型计算机简介 五、计算机中信息的表示 六、计算机安全与计算机维护 七、多媒体计算机

从光电子与微电子相似的发展规律出发,阐述微电子对于信息技术的重要作用以及对发展光电子产业的启迪。正确把握光电子与微电子相互促进、相互依存、并行发展的客观规律。信息的需求量仍呈指数增长，必须保持清醒的头脑，“机遇与挑战并存”对发展光电子与信息产业上更具现实意义

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