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近年来,随着深亚微米工艺的出现,硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道,片上系统(system on chip)今天已从概念成为现实。然而,在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事
文档格式:PPT 文档大小:243.5KB 文档页数:16
这种情况属于移动用户被呼的情况其基本过程为:固 定网络用户A拨打GSM网用户B的 MSISDN号码(如 139H1H2H3ABCD),A所处的本地交换机根据此号码 (139)与GSM网的相应入口交换局(GMSC)建立链路,并将 此号码传送给GMSC.GMSC据此号码(H1H2H3ABCD) 分析出B的HLR,即向该HLR发送 MSISDN此号码,并向其 索要B的漫游号码(MSRN)
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这种情况属于移动用户被呼的情况其基本过程为:固 定网络用户A拨打GSM网用户B的 MSISDN号码(如 139H1H2H3ABCD),A所处的本地交换机根据此号码 (139)与GSM网的相应入口交换局(GMSC)建立链路,并将 此号码传送给GMSC.GMSC据此号码(H1H2H3ABCD) 分析出B的HLR,即向该HLR发送 MSISDN此号码,并向其 索要B的漫游号码(MSRN)
文档格式:DOC 文档大小:125KB 文档页数:9
建设项目经济评价是在完成市场调查与预测、拟建规模、营销策划、资源优化、技术 方案论证、投资估算与资金筹措等可行性分析的基础上,对拟建项目各方案投入与产出的 基础数据进行推测、估算,对拟建项目各方案进行评价和选优的过程。经济评价的工作成 果融汇了可行性研究的结论性意见和建议是投资主体决策的重要依据
文档格式:PDF 文档大小:597.52KB 文档页数:5
对低温加热工艺生产的以AlN为主抑制剂的高磁感取向硅钢高温退火过程进行中断实验,借助电子背散射衍射技术对高温退火过程中高斯晶粒的演变进行了研究.在升温过程中高斯晶粒平均尺寸先减小再增大.800℃时取向分布函数图出现高斯织构组分,但强度很弱,高斯晶粒偏离角在10o以上;900℃时高斯晶粒平均生长速率超过其他晶粒;950~1000℃时高斯晶粒异常长大,偏离角3o~6o;在1000℃之前高斯取向晶粒相比于其他晶粒没有尺寸优势
文档格式:PDF 文档大小:967.95KB 文档页数:74
本书是为配合清华大学电子学教研组编童诗白和华成英主编的《模拟电子技术基础》(第三版)教材而编写的教师手册。手册包括文字和光盘两部分。文字部分主要有:各章内容主线、重点和难点讲课要点和知识的扩展等,此外还给出了各章自测题和习题的参考答案,以方便使用者速查;光盘中的内容有:教材各章正文的电路图、各章自测题和习题详解或必要说明,可供教师制作多媒体或答疑之需
文档格式:DOC 文档大小:1.52MB 文档页数:19
一、铸造零件的工艺结构 1.拔模斜度 用铸造方法制造零件的毛坯时,为了便于将木模从砂型中取出,一般沿木模拔模的方向作成约 1: 20 的斜度,叫做拔模斜度。因而铸件上也有相应的斜度,如图(a)所示。这种斜度在图上可以不标 注,也可不画出,如图(b)所示。必要时,可在技术要求中注明
文档格式:DOC 文档大小:409.5KB 文档页数:11
一、装配图的作用 装配图是表达机器或部件的图样。在设计新产品或改进原有产品时,一般都要画出它的装配图,根 据装配图画出零件图,零件制成后,再按装配图装配成机器或部件。因此装配图是表达设计意图,表达 部件或机器的工作原理、零件间的装配关系以及检验、安装和维修时的重要技术文件
文档格式:DOC 文档大小:50KB 文档页数:4
一、填空题(每题3分) 1.信息出现的概率越小,则包含的信息就越某消息的概率为1/64,其信 息为 bit. 2.125μs内传输256个二进制码元,其信息传输率为 若该信码在2s 内有3个码元产生误码,其误码率为
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为采矿安全,降低成本,对威胁采矿的各充水水源采取的疏排,控制与隔离等工程措 施,统称矿床疏干。矿床疏干会破坏供水水源,美化环境。尤其在大水水源。因此,矿床 疏干措施的制定。必须以人为本,从经济,技术,社会效应出发,兼顾采矿,供水,环境 保护等诸多利益,是一项统筹性工作。矿床疏干首先应从开采布局开始。同时应结合水文 地质条件合理选择疏方法
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