一、选择填空(每一个空格只能选一个答案,每空1分,本题共24分) 1.C,D,D2.C,C4.D,B5.DC,A6.B7.D8.D, C 9.c,d,b10.a,d11.b12.b13.b14.c15.d 二、按图选答案(每题只选一个答案,将其代号用0圈住,每题2分,本题共10分)。 1.c2.a3.c4.d5.b 三、按图回答问题(每题2分,本题共10分) 1.B,均匀磨损。2.B,防止搅油。3.A,所受弯矩小。 4 5.不同, 四、分析题(本题18分)

一、充分统计量 在数理统计中,由样本来推断总体的前提是:样本包含了总体分布的信息。样本中包含的关于总体分布的信息可分为: 1、关于总体结构的信息,即反映总体分布的类型。如总体服从正态分布,则来自该总体的样本相互独立并均服从该正态分布,即样本包含了总体分布为正态分布的信息。 2、关于总体未知参数的信息,这是由于样本的分布中包含了总体分布中的未知参数

利用光学显微镜、扫描电镜和电子探针研究了H13钢中初生碳氮化物高温分解时的形貌、尺寸、成分变化规律.原始初生碳氮化物主要为10~30 μm的长条状（Vx，Mo1-x）（Cy，N1-y）及少量方形的（Tix，V1-x）（Cy，N1-y）.在1200℃保温2.5 h后碳氮化物边缘变为凹凸不平的锯齿状，然后形成细小的分解颗粒，10 h后碳氮化物平均长度减小为12.9 μm，主要为（Tix，V1-x）（Cy，N1-y）.当经过1250℃×5 h保温后87%的碳氮化物发生分解，（Vx，Mo1-x）（Cy，N1-y）溶解消失，碳氮化物长度在20 μm以下，当保温时间延长到10 h后碳氮化物长度均在10 μm以下，70%为方形并且93%分解形成细小颗粒，未分解的碳氮化物为（Tix，V1-x）（Cy，N1-y）.电子探针分析（Tix，V1-x）（Cy，N1-y）的分解与Fe元素扩散有关，高温时Fe在（Tix，V1-x）（Cy，N1-y）中含量逐渐增加而Ti、V减少，优先在边部曲率半径较小部位或缺陷处分解，形成0.1~1 μm的细小分解颗粒，并由外向内以区域溶解方式使原始碳氮化物逐渐消

一、离子键的形成和性质 1.离子键的形成 2.离子键的性质 二、离子的结构 1.离子电荷 2.离子半径 3.离子的电子构型 三、离子键的强度 一、价键理论 1.共价键的形成和本质 2.价键理论要点 3.共价键的类型 二、杂化轨道理论 1.杂化轨道理论要点 2.杂化轨道的类型及分子的空间构型 三、共价键的类型 简称VB法(ValenceBond theory) 一、分子间力 1.分子的极性和偶极距 2.分子的变形性 3.分子间力 4.分子间力对物质性质的影响 二、氢键Hydrogen bond 1.氢键的形成 2.氢键的特点及种类 3.氢键对物质性质的影响

§1 生物群落的分类 中国的植物群落分类 法瑞学派的群落分类 美国的群落分类 群落的数量分类 §2 生物群落的排序 群落排序的概念 间接梯度分析 直接梯度分析

6.1 自下而上分析及其LR分析概述 6.2 LR (0) 分析 6.3 SLR(1) 分析 6.4 LR（1）分析 6.5 LALR分析 6.6 使用二义文法

第八章设备更新的技术经济分析 8.1设备的磨损及其补偿 8.2设备的大修理及其经济分析 8.3设备更新及其经济分析 8.4设备现代化改装及其经济分析 8.5设备租赁经济分析 8.6技术引进的经济分析

采用近似无限大流体重力沉降原理分析了多期法FeV50合金浇铸过程渣金分离及浇铸渣层钒的分布规律，考察了熔渣黏度、沉降粒度、浇铸温度、渣层厚度以及保温制度对渣中钒含量的影响.结果表明，浇铸渣中钒的赋存形式除了未还原完全的钒氧化物之外，还存在部分未完全沉降的初级合金；合金沉降速度随合金粒度的增加而增大，随熔渣黏度的增加而减小.1850℃条件下，当渣层厚度为50 mm，熔渣组分质量分数为65.2% Al2O3、15.5% CaO、14.6% MgO、1.9% Fe2O3、0.9% SiO2时，粒径为100 μm的合金沉降时间及熔渣上浮时间分别为24.9和1.2 min.基于此，进行浇铸工艺优化试验，在渣层厚度35 mm，浇铸温度1900℃、熔渣主要成分质量分数Al2O3 60%~65%、CaO 15%~20%、MgO 9%~15%、浇铸锭模保温层厚度9 cm的条件下，浇铸渣中平均TV质量分数由1.39%降低至0.58%

分子式相同而结构式不同的异构叫做同分异构,同分异构包括构造异构(也称结构 异构)和立体异构。构造异构是指分子中原子或官能团的连接顺序或方式不同而产生的 异构,包括碳链异构、官能团异构、位置异构和互变异构。立体异构是指分子中原子或 官能团的连接顺序或方式相同,但在空间的排列方式不同而产生的异构,包括构象异 构、顺反异构和旋光异构(也称对映异构顺反异构和旋光异构又叫做构型异构,它 与构象异构的区别是:构型异构体的相互转化需要断裂价键,室温下能够分离异构体; 而构象异构体的相互转化是通过碳碳单键的旋转来完成的,不必断裂价键,室温下不能 够分离异构体

通过热模拟实验、光学金相及透射电镜分析观察，研究了奥氏体化条件、变形温度、变形速率、变形量以及道次间隔时间对曲轴用非调质钢C38N2轧制道次间的静态再结晶体积分数和残余应变率的影响规律.实验结果表明：随着变形温度的升高、变形速率的增大、变形量的增大或道次间间隔时间的增长，静态再结晶的体积分数逐渐升高，道次的残余应变率逐渐降低；原始奥氏体晶粒尺寸增大，静态再结晶体积分数降低，但变化不大；在1250℃以下，随着奥氏体化温度的升高，静态再结晶体积分数降低不明显，但在1250℃以上，奥氏体化温度的升高明显降低了静态再结晶体积分数.通过线性拟合以及最小二乘法，得到静态再结晶体积分数与不同变形工艺参数之间关系的数学模型；对已有残余应变率数学模型进行修正，得到含有应变速率项的残余应变率数学模型，拟合度较好