第2章金属材料的组织与性能控制c 2.1纯金属的结晶 2.2合金的结晶 2.3金属的塑性加工 2.4钢的热处理 2.5钢的合金化 2.6表面技术

第4章非金属材料 本章仅作一般了解 4.1高分子材料 4.2陶瓷材料 4.3复合材料

常用的金属材料包括钢、铸铁、铜及其合金、铝及其合金、粉末冶金材料等，其中以钢和铸铁应用最为广泛

工程材料和热处理 1概论 2金属材料的力学性能 3常用的工程材料 4钢的热处理 5表面精饰 6材料的选用原则 7零件的几何精度

工程材料和热处理 1概论 2金属材料的力学性能 一、应力极限 1、比例极限op

第一章金属材料的制备一冶金 第一节冶金工艺概述 第二节钢铁冶炼 第三节有色金属冶炼

第四章金属材料热处理 第一节热处理的发展史 第二节热处理的理论基础 第三节钢的热处理 第四节固溶与时效处理

第六章工程合金 第一节黑色金属 第二节有色合金 第三节精密合金(自学) 第四节特种金属材料(自学)

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

本章主要内容 一、无机非金属材料概论 二、结构陶瓷材料 三、功能陶瓷材料 四、传统日用、建筑材料