一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

GaN材料作为第三代半导体材料具有十分独特的性能,其发光波段可以覆盖从红外到深紫外波段。GaN材料击穿电场强、发光效率高使其在显示、照明、通信等领域具有非常广泛的应用

第2章金属材料的组织与性能控制 2.1纯金属的结晶 2.2合金的结晶 2.3金属的塑性加工 2.4钢的热处理 2.5钢的合金化 2.6表面技术

第2章金属材料的组织与性能控制a 2.1纯金属的结晶 2.2合金的结晶 2.3金属的塑性加工 2.4钢的热处理 2.5钢的合金化 2.6表面技术

第2章金属材料的组织与性能控制b 2.1纯金属的结晶 2.2合金的结晶 2.3金属的塑性加工 2.4钢的热处理 2.5钢的合金化 2.6表面技术

第2章金属材料的组织与性能控制c 2.1纯金属的结晶 2.2合金的结晶 2.3金属的塑性加工 2.4钢的热处理 2.5钢的合金化 2.6表面技术

第4章非金属材料 本章仅作一般了解 4.1高分子材料 4.2陶瓷材料 4.3复合材料

常用的金属材料包括钢、铸铁、铜及其合金、铝及其合金、粉末冶金材料等，其中以钢和铸铁应用最为广泛

工程材料和热处理 1概论 2金属材料的力学性能 3常用的工程材料 4钢的热处理 5表面精饰 6材料的选用原则 7零件的几何精度

工程材料和热处理 1概论 2金属材料的力学性能 一、应力极限 1、比例极限op