1.1数控加工概述 1.2数控系统控制原理 1.3数控机床及其坐标系统 1.4数控编程基础 1.5数控加工的工艺处理 1.6数控加工的工艺指令和工艺文件

通过本章的学习，将能够： 1. 画出典型的亚微米 CMOS IC 制造流程图； 2. 描述 CMOS 制造工艺14个步骤的主要目的； 4. 讨论每一步 CMOS 制造流程的关键工艺

4.4液态金属成型件的结构设计 4.4.1砂型铸造工艺对铸件结构的要求 4.4.2合金铸造性能对铸件结构的要求 4.4.3不同成形工艺对铸件结构的要求

第三节 几种主要干酪的加工工艺 第十一章 冰淇淋的加工 第一节 冰淇淋的种类及原料 第二节 冰淇淋的生产

一、课程任务与要求 本课程是数控技术应用专业的一门重要的主干专业课。其主要任务是讲授数控加工工艺规程的制订、 工件在数控机床中的装夹、数控车削、数控镗铣、加工中心和电加工机床加工工艺基础知识。 学生学完本课程后，应达到下列要求：

对比研究了FGH95合金在不同热加工工艺和热处理制度下合金的组织及γ'的分布,用光学显微镜、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)观察了不同热处理制度处理后合金的组织及时效后γ'的中心暗场相,测试了室温(20℃)和高温(650℃)材料的拉伸性能,并对高温瞬时断裂区断口进行了对比分析.结果表明:相同热处理工艺,HIP温度越高,时效析出的γ'相尺寸越大;不同热处理制度均能够改变γ'的分布;盐浴冷却明显增大中等尺寸γ'相数量,显著提高合金高温塑性

采用套管法(PET)制备Bi系高温超导带材,进行了冷压工艺的优化研究。试验结果表明,Bi系带材所能承受的压力有一个限值,若超过这个限值后,密度虽可提高,但晶粒破碎严重Jc值反而降低。带材优化的冷压工艺参数是838℃/60h+冷压+838℃/60h冷压+838℃/60h.第1次压力为2GPa,第2次2.5GPa;冷压压下速率为1.5×10-4mm/s.同时研究还表明冷压的主要作用是提高带材的致密度和晶粒取向度,最终改善了带材的超导性能

以水平连铸圆坯连铸生产工艺为研究对象,通过射钉实验并采用Fluent数值模拟软件建立凝固传热模型,研究了在不同工艺条件下圆坯结晶器内的温度场分布与凝固传热过程,并对铸坯质量进行了相关的检测分析.通过本研究进一步明确了结晶器内钢液的温度场分布,及不同拉坯工艺对结晶器内钢液温度场变化的影响.结果表明:通过射钉实验并采用Fluent数值模拟软件建立凝固传热模型,可以有效分析水平连铸钢液的凝固传热过程,对改善钢水质量有积极作用

1、电火花冷冲模穿孔加工工艺方法 (1）直接法 直接法是用加长的钢凸模作电极加工凹模的型孔，加工后将凸模上的损耗部分去除。凸、凹模的配合间隙靠控制脉冲放电间隙来保证。 (2）混合法 凸模的加长部分选用与凸模不同的材料，如铸铁、铜等粘接或钎焊在凸模上，与凸模一起加工，以粘接或钎焊部分作穿孔电极的工作部分

一、支承套的加工工艺 如图所示为升降台铣床的支承套，在两个互相垂直的方向上有多个孔要加工， 若在普通机床上加工，则需多次安装才能完成，且效率低，在加工中心上加工，只 需一次安装即可完成，现将其工艺介绍如下：