3.1 容斥原理引论 3.2 容斥原理 3.3 例 §3.4 错排问题 §3.5 棋盘多项式和有限制排列 §3.6 一般公式 §３.7 鸽巢原理之一 §３.8 鸽巢原理之二 §３.9 Ramsey 问题 §３.10 Ramsey数

8.1、机械零件的失效 8.2、机械零件失效分析 8.3、机械零件选材原则 1、畸变失效 2、断裂失效 3、磨损失效 4、腐蚀失效 1、零件失效基本原因 2、零件失效分析 1、使用性能原则 2、工艺性能原则 3、经济及环境友好性原则

第一部分 学科（专业类）教育课程 《电子信息类专业导论》 《工程制图》 《电路分析基础》 《模拟电子技术 A》 《数字电子技术 B》 《信号与系统》 第二部分 专业教育课程 《半导体物理与器件》 《模拟集成电路设计》 《数字集成电路设计》 《嵌入式原理与应用 A》 《数字后端设计》 《集成电路工艺原理》 《IC 模拟版图设计》 《集成电路封装与系统测试》 《集成电路封装技术基础》 《集成电路可靠性技术》 《集成电路先进封装技术》 《C++程序设计》 《MATLAB 基础与应用》 《单片机原理及应用 A》 《电磁场与电磁波》 《Phython 程序设计 B》 《工程项目管理》 《数字信号处理》 《高频电子线路》 《人工智能技术及应用》 《Linux 系统的应用与开发 B》 《传感器与检测技术 B》 《VLSI 设计基础》 《集成电路专业英语》 《EDA 技术及应用》 《数字图像处理技术》 《DSP 原理及应用》 《微系统集成技术》 《CMOS 射频集成电路设计》 《FPGA 设计与应用》 《文献检索与论文写作》 第三部分 应用创新实践环节课程 《工程训练 A》 《电工电子基础实训》 《电子工艺实习》 《集成电路认知实习》 《大学物理实验》 《模拟电子技术课程设计 A》 《数字电子技术课程设计》 《单片机原理及应用课程设计 B》 《模拟集成电路课程设计》 《数字集成电路课程设计》 《IC 模拟版图设计课程设计》 《集成电路可靠性技术课程设计》 《嵌入式原理与应用课程设计 A》 《职业资格考证》 《嵌入式系统创新实践》 《模数集成电路综合实训》 《集成电路设计与集成系统专业毕业实习》 《集成电路设计与集成系统专业毕业论文（设计）》

第一节 氧化还原平衡 第二节 氧化还原反应进行的程度 第三节 氧化反应速度与影响因素 第四节 氧化还原滴定原理 滴定过程 滴定突跃影响因素 根据条件电位判断滴定突跃范围 第六节 氧化还原滴定法的应用

基于质量守恒方程、能量守恒方程及化学反应速度式,建立了描述含碳球团直接还原过程的数学模型,用此模型所做的数值计算结果与试验结果基本吻合。数值模拟结果表明:影响含碳球团还原速率的最重要因素是炉温,含碳球团应在尽可能高的炉温下焙烧;虽然大球的还原速度开始阶段较慢,但焙烧时间足够长时,不论球大小,都可达到高金属化率;只有配碳量足够时才能获得较快的还原速率和较高的还原度

住白细胞原虫病（leucocytozoonosis）是禽类的一种血 液原虫病。其病原是属于原虫科(Plasmodiidae)、白细 胞原虫属(Leucoytozoon)。本属名是由Berestnev在 1904年首次采用的。其特征为雌雄配子体寄生在白细胞 内，有些种类可寄生在红细胞内；裂殖生殖在网状内皮 系统及其他器官的实质细胞内进行，在红细胞和白细胞 内不进行增殖；部分配子生殖，即雌雄配子体的形成发 生在脊椎动物的红细胞或白细胞内；部分配子生殖，即 雌雄配子体的结合和孢子生殖发生在昆虫体内

6.1 氧化物还原的热力学条件 6.2 氧化物的间接还原反应 6.3 氧化物的直接还原反应 6.4 金属热还原反应 6.5 铁的渗碳 6.6 炉渣中氧化物的还原反应 6.7 高炉冶炼的脱S反应

5.1 氧化还原反应的方向和程度 5.1.1 条件电位 5.1.2 决定条件电位的因素 5.1.3 氧化还原反应进行的程度 5.2 氧化还原反应的速率 5.2.1 浓度的影响 5.2.3 催化剂与反应速率 5.2.4 诱导反应

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