第4章纯碱 4.1概述 4.2氨碱法制纯碱 4.3联合制碱法生产纯碱和氯化铵

第一节 微生物的六种营养要素 • 一、碳源（carbon source） • 二、氮源(nitrogen source) • 三、能源(energy source) • 四、生长因子(growth factor) • 五、无机元素(mineral salts) • 六、水分(moisture) 第二节 微生物的营养类型 第三节 营养物质进入细胞的方式 单纯扩散 (simple diffusion) 促进扩散 (facilitated diffusion) 主动运输 (active transport) 基团移位 (group translocation) 第四节 培养基（media）

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

一、纳米材料的概述:从分子识别、分子自组装、吸附分子与基底的相互关系、 分子操作与分子器件的构筑,并通过具体的例证加以阐述,包括在STM操作下单分子 反应;有机小分子在半导体表面的自指导生长;多肽半导体表面特异性选择结合;生 物分子/无机纳米组装体;光驱动多组分三维结构组装体;DNA分子机器

一.硼烷(Borane) 1.硼烷的组成

第7章金属羰基和π酸配体化合物 1.d区过渡金属与羰基:CO和类羰 基:PR3(膦),:PX3,:AsR3(),NO,:CNR(异腈) 2.d区过渡金属为低价态(零价或负价) hsA中属于SA

1. 元素在周期表中的酸碱性 2. 酸碱质子理论和酸碱概念的相对性 3. Lewis酸碱 4. 软硬酸碱

第3章.配位场理论和配合物的电子光谱 一.d轨道在配位场中的能级分裂(电子光谱的 基础和来源) 二.过渡金属配合物的电子光谱,大小的表征 一电子光谱(吸收光谱,紫外可见光谱),TS图 三.电荷迁移光谱(charge transfer,CT光谱)

§3.1 水的离解平衡和溶液的pH值 §3.2 弱酸、弱碱的解离平衡 §3.3 缓冲溶液 §3.4 酸碱质子理论

第四章氧化和还原 4.1氧化还原反应的基本概念 4.2原电池 4.3电极电势 4.4电极电势的应用