研究了不同基料、空心微珠填料尺寸、涂料涂层厚度和温度对涂料高温绝热性能的影响.发现以E800黏结剂为基料，涂层厚度为0.42mm时，就已经达到了最佳绝热效果.以水玻璃溶液为基料，配以0.5%羧甲基纤维素的涂料绝热性能最佳；PA80型高温胶对钢板有强烈腐蚀作用，因而不适合成为高温绝热涂料的组成成分；在涂层厚度和基料相同的情况下，构成涂料的空心陶瓷微珠填料粒度越小，高温绝热性能越好.选用5000目粒度的空心陶瓷微珠填料、水玻璃溶液为基料配0.5%的羧甲基纤维素构成的绝热涂料，在冶金企业30t的钢包内涂刷0.8mm后，钢包内钢水每分钟的平均温降比不刷本绝热涂料时低0.41℃，可以直接为冶金企业带来经济效益

第六章常微分方程 6-3高阶线性方程 6-3-1高阶线性常系数方程的解 6-3-2 Euler方程 第二十三讲高阶线性常系数阶线性方程 6-3-1高阶线性常系数齐次方程的解 考察n阶线性常系数齐次方程 d x dx d +am+.+ax=o dr dt d t 其中a1,an为实常数 或记成 L(Dx=o 由上一段的讨论知道方程L(Dx=0在区间(-∞,+∞)有n个线性无关解

本文主要对钾、钠及其化学物在高炉冶炼条件下的行为进行了较系统的热力学计算,并且结合包钢试验高炉取样数据,山西省闻喜高炉冶炼钾长石的物料平衡计算及新疆钢铁公司冶炼雅满苏矿的特点,初步归纳了钾、钠化学物在高炉冶炼过程中形成条件

高炉内铁水渗碳过程是影响冶炼效率及未饱和铁水对炉缸炉衬侵蚀的重要因素.本文通过高温真空润湿性测试装置模拟了高炉炉缸区的铁水渗碳反应，分析了不同碳质量分数（3.8%、4.3%、4.8%）的Fe−C熔体与质量分数为99.9%的石墨基体在高温下界面间的润湿反应，同时利用扫描电镜（SEM）和能谱仪（EDS）研究了渗碳界面的微观形貌及渗碳距离

为研究高温与尺寸效应耦合作用下的砂岩巴西劈裂特性，分别对经过25、200、400、600、800和1000 ℃高温处理后的标准砂岩试件进行巴西劈裂室内试验，并基于颗粒流软件开展不同尺寸高温砂岩巴西劈裂数值模拟，研究砂岩巴西劈裂强度及其劣化规律、孔隙率增加相对于裂纹扩展贯通的滞后性规律。研究结果表明：（1）在25～1000 ℃的温度范围和50～100 mm的直径范围内，温度与尺寸效应对砂岩巴西劈裂强度均有显著影响，且尺寸效应影响程度更大。在加热过程中，由于岩石内部首先发生热膨胀，然后在热应力作用下产生损伤，因此砂岩劈裂强度先有所增大，在400 ℃之后持续降低，劈裂强度下降约34.66%～35.10%；随着尺寸增大，岩石内部积聚的能量释放产生大量微裂隙，导致砂岩试样劈裂强度降低，下降约55.61%～56.99%。（2）砂岩巴西劈裂强度劣化幅值与其直径之间满足负指数函数关系，可用于预测不同尺寸高温砂岩的巴西劈裂强度。（3）砂岩在巴西劈裂过程中的孔隙率增加相对于裂隙扩展贯通滞后的荷载差值随温度升高以及尺寸增大而增大；考虑两因素的耦合作用，尺寸效应对荷载差值的影响程度随温度的升高而降低，温度对荷载差值的影响程度随砂岩尺寸的增大而降低。研究成果对火灾后顶板维护，初步预测顶板强度具有一定参考意义，也可为核废料处理、地热资源开发和深井工程等涉及高温和尺寸变化的岩体工程设计提供有益参考

高熵合金与非晶合金作为新一代金属材料，具备许多优异的物理、化学及力学性能，在柔性电子领域展现出巨大的应用潜力。传统的块体高熵合金与非晶合金虽然性能优异，但由于材料本身的刚性特点无法满足可变形电子设备的柔性需求，因此需要通过一定方式如降低维度、设计微结构等赋予其柔性特征。在简述高熵合金柔性纤维的力学性能特点的基础上，介绍了高熵合金薄膜作为潜在柔性材料的制备方式与结构性能特点，总结了非晶合金薄膜应用于电子皮肤、柔性电极、微结构制作等柔性电子领域中的最新进展，最后讨论了现有工作的不足之处并对未来柔性电子的发展前景进行了展望

一、步入高等职业教育 二、高职新生的角色转变与心理调适 三、高职新生的环境适应与心理调适

程序设计语言可以分成四代,即机器语言汇编语言高级 语言和4GL(第四代语言)。由于机器语言和汇编语言只适 合于专业的编程人员使用,所以很快就被高级语言(例如C 语言等)取代了,但是用高级语言编写程序的时候,程序员 还要进行程序算法的设计,即不仅要告诉计算机“做什么”, 还要告诉计算机“怎么做”。第四代语言(数据库语言)出现 了之后,只要告诉计算机“做什么”,而不需要告诉计算机“怎 么做

1.1 高分子科学的重要性 1.2 高分子物理的学科地位和历史地位 1.3 什么是高分子-高分子材料的几个重要特性 1.4 本课程所讲授的主要内容 1.5 主要参考资料 2.1近程结构(local) 2.1.1构造(Constitutions or Architectures) 2.2.1.1结构单元的化学组成 2.2.1.2键接结构

5–1 频率响应的概念 5–2 单级共射放大器的高频响应 5–3 共集电路的高频响应 5–4 共基电路的高频响应 5–5 差分放大器的频率响应 5–6 场效应管放大器的高频响应 5–7 放大器的低频响应 5–8 多级放大器的频率响应 5–9 建立时间tr与上限频率fH的关系 5–10 举例及计算机仿真