8.1 I2C串行总线的组成及工作原理 8.2 80C51单片机I2C串行总线器件的接口

5.1软件开发过程及开发工具 5.2公共目标文件格式 5.3常用汇编伪指令 5.4链接器命令文件的编写与使用 5.5汇编语言程序编写方法 5.6TMS320C54C语言编程 5.7用C语言和汇编语言混合编程

2.1 芯片内部结构及特点 2.2 C54x的内部多总线结构 2.3 C54x的中央处理单元(CPU) 2.4 C54x的存储器结构 2.5 复位操作及省电方式 2.6 中断系统 2.7 流水线 2.8 引脚及其功能

1.1用真值表证明下列恒等式 (1)⊕B=A⊙B=AB1 (2)A(B⊕C)=AB⊕AC (3)(A+B)(A+C)(B+C)=(a+B)(a+C)

9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 9.2 C54x外部总线结构 9.3 存储器扩展 9.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 9.5 Bootloader功能的实现 9.6 C54x系统设计实例 9.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

2.1 芯片内部结构及特点 2.2 C54x的内部多总线结构 2.3 C54x的中央处理单元(CPU) 2.4 C54x的存储器结构 2.5 复位操作及省电方式 2.6 中断系统 2.7 流水线 2.8 引脚及其功能

一、C54x寻址方式 二、C54x特殊寻址方式说明 三、C54x指令集 四、C54x特殊指令使用说明

采用热等静压法制备Ni3Al合金和Cr3C2含量不同的Ni3Al基复合耐磨材料,利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪及摩擦磨损试验机,系统地研究Cr3C2含量对材料组织特征、硬度及摩擦磨损性能的影响.结果表明：Cr3C2/Ni3Al复合材料中,Cr3C2颗粒与Ni3Al颗粒之间发生互扩散作用,使部分Cr3C2颗粒转变为M7C3（M=Cr,Fe,Ni）结构;在特定的摩擦磨损条件下,随着Ni3Al基体中Cr3C2比例增大,Cr3C2/Ni3Al复合材料的耐磨性能显著提高,达到了Ni3Al合金耐磨性能的4~10倍.此外,随着Ni3Al基体中Cr3C2比例的增大,Cr3C2/Ni3Al复合材料对对磨盘的切削、刮擦作用减弱,对磨盘的磨损量减少

⑴石油气的分析石油气（C1~C4）的成分分析，目前都采用气相色谱法。以 25%丁酮酸乙酯为固定液，6201 担体，柱长 12.15m，内径 4mm,柱温 12℃,氢为载气，流速 25ml/nin，热导池电桥电流 120~150mA, C1~C4 各组分得较好的分离见图 10。 图 10 石油在丁酮酸乙酯柱上的分离 1-空气；2-乙烷；3-乙烯；

一、C54x寻址方式 二、C54x特殊寻址方式说明 三、C54x指令集 四、C54x特殊指令使用说明